国际半导体产业协会(SEMI)报告指出,2022年半导体材料市场预估成长8.6%、创698亿美元新高,其中晶圆材料估增11.5%至451亿美元、封装材料估增3.9%至248亿元。而明年市场规模可望持续成长,预估可望突破700亿美元、再创新高。
随着半导体製程持续朝着个位数奈米製程演进,先进材料因影响製程良率与产品稳定性,已扮演不可或缺的关键角色。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,策略材料与半导体永续发展的关係密不可分,也是现今业界保持领先竞争优势的关键。
台积电品质暨可靠性副总经理何军指出,随着晶片线宽越来越窄、摩尔定律突破难度也持续升高。为实现单位面积下电晶体数倍增挑战,倚赖封装技术、系统整合甚至材料创新与研发,都是推进先进技术持续发展的重要解方,同时也思考如何能兼顾永续发展的共同目标。
SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德补充,近年因国际永续发展趋势迈向新里程碑,现阶段半导体产业最优先的共同目标,即为透过创新材料,在持续往先进製程迈进的旅途中同时兼顾永续发展。
陈明德表示,台积电极度重视材料品质为先进製程良率带来的影响,已在去年打造台湾首座先进材料分析中心,把关先进製程与系统整合晶片的材料评估选用,持续优化製程良率,并以台湾为中心扩展至全球,持续推动全球产业永续发展。
SEMI自7年前即已关注先进材料对半导体产业发展重要性,整合产、官、学、研各界资源成立SEMI材料委员会,并每年举办策略材料高峰论坛,从推动IC製造和封装技术进步的材料出发,至近几年主要聚焦于与ESG相关材料技术发展。
而2022国际半导体展(SEMICON Taiwan 2022)将于15日举办策略材料高峰论坛,邀请来自台积电、默克集团(Merck)、成功大学等重量级讲者出席,以「ESG技术和韧性供应链」为题,解析推进摩尔定律的创新材料发展。
同时,今年策略材料高峰论坛将针对半导体永续生态系统中的关键材料产业趋势、绿色材料供应链、增加供应链韧性的ESG实践作法等主题进行分享,协助全球业者顺应全球永续新浪潮,共同打造绿色生态圈,全方位推动全球及台湾半导体材料产业布局。