因看好半导体中长期需求旺盛，日本半导体材料厂积极进行增产投资，凸版印刷(Toppan Printing)传出将扩增台湾、日本光罩产能，大日本印刷(DNP)也计划在台、日、陆工厂增产光罩。
日经新闻16日报导，受通膨等因素影响，导致智慧手机、PC销售放缓，造成半导体需求逐渐进入调整局面，不过因车用、数据中心用半导体需求持续供需紧绷，就中长期来看，半导体需求看旺，也带动凸版印刷等日本半导体材料厂积极进行增产投资。

报导指出，凸版印刷将透过子公司「Toppan Photomask」在2023年度之前投资约200亿日圆，扩增台湾、日本工厂的光罩产能，将增设使用于5-10nm逻辑芯片、10nm等级DRAM等先进产品的光罩产线，将支援先进产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。

据报导，凸板印刷的光罩产品供应给美国、台湾等地的半导体大厂使用。关于逻辑芯片等产品需求，凸版印刷指出，「短期内出现过剩情况消解的动向不奇怪、但中长期来看需求将成长」。

报导指出，进入2022年来、多家日本半导体材料厂展开增产投资，除凸板印刷外，大日本印刷计划在2023年度之前投资约100亿日圆在日本、中国、台湾工厂增设光罩产线；三菱化学今年春天对台湾工厂投资数十亿日圆、已将高纯度硫酸产能提高至原先的1.5倍；Tokuyama位于台湾、生产使用于半导体晶圆洗净剂的高纯度异丙醇(IPA、Isopropyl Alcohol)新工厂也已启用生产。

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• 新闻出处 ：MoneyDJ新闻 记者 蔡承启