美中科技角力涵盖范围甚广,战场从产品深入到设备零组件等,尤其半导体晶圆製造的竞争更是激烈,各国斥巨资提振当地产能和研发,有专家表示,全球已经认知到,这项技术将决定未来谁是赢家,但鉴于其中涉及技术和专业知识等,「想要在供应链中独占鳌头是不可能的」。
CNN报导,美国总统拜登周二(9日)签署晶片法案,为美国半导体製造和研发投入520亿美元的补贴,提高当地晶片生产能力的同时,亦提升对大陆的竞争。报导指出,大陆长期在製造业居主导地位,苹果、谷歌等科技巨头对其产出零组件有着高度依赖。
大西洋理事会(Atlantic Council)数位认证实验室蒂柏特(Kenton Thibaut)指出,全球愈发意识到,这项技术将决定谁会是未来全球经济的赢家,但她补充,「实现晶片自主的目标『说比做容易』,其中涉及技术和专业知识等层面,要在半导体供应链中独占鳌头是不可能的」。
报导称,台湾对全球半导体产业十分关键,如苹果供应商富士康、和硕等多家顶尖製造商总部坐落于此,以及佔全球先进製程90%产能的晶圆代工龙头台积电。然而,台湾则让事态更加複杂,尤其此次美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)访台,两岸局势迅速升温。
台积电董座刘德音日前罕见发表看法,他表示「没有人能以武力控制台积电」,其複杂的晶圆厂需依赖与外界即时联繫,包括美国、日本和欧洲,如果以武力採取行动,台积电将会无法运作。
台积电在亚利桑那州投资120亿美元设厂,预计2024年投产。福德瑞大学(Virginia's Radford University)管理学教授科利尔(Zachary Collier)表示,台积电的这项投资早在法案签署前宣布,但如今法案料将刺激更多厂商来美国设厂。
且不仅短期的补贴激励措施,科利尔续指,美国相对安全和稳定的环境、受过高等教育的工人也是吸引厂商的诱因,另还有美国庞大的需求更为关键。他估算,美国佔全球四分之一半导体的需求,但製造仅占12%。