据南韩媒体报导，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正针对一项投资计画进行评估，可能在南韩天安厂扩产；随着晶圆代工需求持续增加，在摩尔定律逼近物理极限下，对先进封装的需求也同步升温，三星电子有意藉此强化其在晶圆代工领域的竞争力，与台积电 (2330-TW)(TSM-US) 较劲。
三星近来积极布局半导体封装事业，6 月中旬在负责晶圆代工业务的 DS 部门，成立半导体封装工作小组 (TF)，直属于 DS 部门执行长庆桂显 (Kyung Kye-hyun)，强化三星与大型晶圆代工客户在封装领域的合作；三星也增加封装团队编制，目标 2024 年人数由目前的 150 人扩增至 300 多人。
三星电子目前半导体封装产能主要为南韩忠清南道温阳与天安，在中国苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。南韩媒体报导指出，三星可能在租用集团子公司三星显示器天安厂的空间，进行扩产。
三星今年 1 月原先传出，计画投资天安半导体晶圆厂约 2000 亿韩圜，建立先进封装晶圆级扇型封装 (FOWLP) 产线，并用于旗下 Exynos 系列行动处理器生产，但计画遭自家高层质疑，认为公司没有可靠客户，无法确保需求，因此计画面临重新评估。
据市场研究公司 Yole Development 研究显示，今年全球半导体先进封装投资中，英特尔 (INTC-US)、台积电分居冠、亚军，占比分别为 32% 与 27%，第三是日月光 (3711-TW)(ASX-US)，第四位居三星。
三星近来积极布局半导体封装事业，6 月中旬在负责晶圆代工业务的 DS 部门，成立半导体封装工作小组 (TF)，直属于 DS 部门执行长庆桂显 (Kyung Kye-hyun)，强化三星与大型晶圆代工客户在封装领域的合作；三星也增加封装团队编制，目标 2024 年人数由目前的 150 人扩增至 300 多人。
三星电子目前半导体封装产能主要为南韩忠清南道温阳与天安，在中国苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。南韩媒体报导指出，三星可能在租用集团子公司三星显示器天安厂的空间，进行扩产。
三星今年 1 月原先传出，计画投资天安半导体晶圆厂约 2000 亿韩圜，建立先进封装晶圆级扇型封装 (FOWLP) 产线，并用于旗下 Exynos 系列行动处理器生产，但计画遭自家高层质疑，认为公司没有可靠客户，无法确保需求，因此计画面临重新评估。
据市场研究公司 Yole Development 研究显示，今年全球半导体先进封装投资中，英特尔 (INTC-US)、台积电分居冠、亚军，占比分别为 32% 与 27%，第三是日月光 (3711-TW)(ASX-US)，第四位居三星。
- 新闻出处 : 钜亨网记者林薏茹
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