不畏半导体市场杂音不断，全球主要晶圆厂持续扩产。国际半导体产业协会（SEMI）昨（14）日公布最新全球晶圆厂预测报告，上调今年全球前端晶圆厂设备支出至1,090亿美元（逾新台币3.2兆元），创新高，年增20%。台湾在台积电（2330）领头大投资下，成为今年全球最大晶圆厂设备支出所在地。

SEMI今年3月公布全球晶圆厂预测报告时，估计今年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1,070亿美元，最新报告将预估金额再上修、增加20亿美元，调升幅度约1.8%。SEMI并看好，2023年全球晶圆厂设备支出将持续成长，再写新猷。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体市场近期受终端需求变化、通膨等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但根据全球晶圆厂预测报告，受惠车用电子、高效能运算（HPC）等应用需求热络，半导体产业长期仍具成长动能，全球晶圆厂设备市场预估持续成长，并可望冲破千亿美元大关。

在各地区发展来看，SEMI指出，台湾将成为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年成长52％，来到340亿美元。

业界分析，台湾在全球市场一枝独秀，主因台积电启动大投资，今年资本支出由去年的300亿美元，增为400亿美元至440亿美元，明年估计也将超过400亿美元，合计将超过原规划的三年千亿美元资本支出。另外，联电、世界、力积电也积极扩产，助攻台湾在全球半导体晶圆厂设备支出的地位。

其他地区方面，南韩年增7％、总额255亿美元排名第二，主要动能来自三星、SK海力士等记忆体大厂。

大陆今年相关设备支出估计相比去年高峰下降14％，约170亿美元。欧洲／中东地区今年相关支出将创该区历史纪录的93亿美元，规模不比其他地区，但成长率高达176％。

美洲地区晶圆厂设备支出预估2023年达总额93亿美元，年增率达13％，延续今年支出年增率19％的成绩。

 

• 新闻出处 : 经济日报 记者李孟珊、尹慧中、钟惠玲