三星集团昨（24）日宣布，加码未来五年资本支出至450兆韩元（约3,600亿美元，逾新台币10兆元），锁定 半导体註 、生医与通讯等领域，是集团来最大手笔，并较前五年投资额大增三成。

三星并未透露各事业资本支出投资比重等细节，但三星在南韩新任总统尹锡悦及美国总统拜登共同访问旗下平泽厂后，宣布这项大投资，业界认为，这象徵三星会将投资集中在半导体领域，初估未来五年半导体投资规模将逾千亿美元、晶圆代工占比约近四成，追赶台积电（2330）晶圆代工龙头地位。

对于相关竞争对手讯息，台积电昨日不评论。台积电先前已宣布，今年资本支出为400亿美元至440亿美元，为历年最高。三星昨日则在新闻稿中提及，持续投资晶圆代工先进製程与开拓市场，看待3奈米将是可缩小与对手差距的节点，该製程已计画今年上半年量产，并正开发第二代与下世代节点且搭配先进封装。

三星集团内部已订下， 2030年力拚全球半导体三个第一的计画，锁定NAND晶片、 DRAM註 与晶圆代工领域发展，晶圆代工正冲刺南韩本地与美国德州同步扩产。

根据三星计画，南韩平泽P3厂整合记忆体以及晶圆代工代工，设备5月陆续移入，计画下半年投产，将先开出NAND晶片与DRAM产能，后续增开晶圆代工产线。由于三星晶圆代工产能规模不到台积四分之一，在德州与平泽新产能开出后，仍无法满足自身与已接订单需求。

三星集团在新闻稿中提到，将未来五年支出提高约3,600亿美元，是史上规模最大的投资计画，将强化半导体、生物製药等事业和新通讯技术，看好IC设计、晶圆代工和生物製药将成为集团未来成长支柱。

截至2021年止的五年，三星资本支出为330兆韩元，新的五年投资计画规模则提高逾30%。三星表示，投资计画将有助晶片事业等长期成长，也希望让生物製药事业的发展能与晶片事业看齐。外电报导，三星并未提供投资细节，仅透露其中360兆韩元、即80%的投资将在南韩境内进行。
 

• 新闻来源 : 经济日报 记者尹慧中、编译叶亭均、林奕荣