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2022.05.18产业相关讯息

三星追台积 练兵先进製程

鸿海(2317)集团启动半导体大投资,将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂,锁定28与40奈米成熟製程,业界估计建厂金额至少千亿元起跳。
完工后,鸿海集团将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6吋至12吋晶圆製造,并延伸至最下游封测的新帝国。

鸿海是继台积电在日本熊本设12吋厂、联电于新加坡扩充12吋厂产能之后,近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟製程,凸显成熟製程火热盛况。

值得留意的是,鸿海大马厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电星国扩产规模还大,凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

DNex昨(17)日透过新闻稿宣布,将与鸿海子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双方将成立合资公司,在大马兴建与营运一座12吋晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28与40奈米製程。这份MOU从5月17日起生效,为期一年,若双方都同意,可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、盖厂金额与持股比重分布,业界以目前市场行情估算,投入建厂的金额至少千亿元起跳。

鸿海董事长刘扬伟指出,鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣,早在三、四年前就有规划盖12吋厂,目标生产功率元件、射频(RF)元件与COMS影像感测器(CIS)等产品。

DNex是马来西亚上市公司,主要从事电子服务、系统整合等业务,旗下另有石油、能源、天然气部门,之前携手北京盛世投资机构,竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权,双方因而结盟,并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权,让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。

刘扬伟指出,鸿海在半导体的策略,将专注在成熟製程,加上本身的特殊工艺,以同样的製程,可在电动车晶片更有竞争力。

业界分析,鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰,到製造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂,及SilTerra 8吋厂,到下游位于大陆山东的封测基地,并转投资封测厂讯芯-KY等公司,独缺12吋晶圆製造。如今将与DNex在大马合资盖12吋厂,补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆製造这块拼图。
 
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