资讯产业顾问 Gartner 公司分析师 Alan Priestley 估计，全球晶片短缺可能 2023 年翻转，但之后出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。

Priestley强调，半导体产业的特性为：一旦晶片供需平衡，业者便会着手投资，为下一波需求做准备。然而晶片短缺之所以如此严重，在某些领域产能投资不足，又因新冠疫情造成工作及学习电子设备需求飙升。

电子设备、消费电子产品、汽车晶片等不同产品使用的晶片各异，生产製程不同，如电子设备处理器或高速运算晶片需先进製程，电源管理晶片则仅需一般製程，不同晶片产线无法任意切换。产能供不应求，对製程相对简单晶片，利润较低，通常较无法获得产能供应，常发生简单元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料。

此外，晶圆厂无法数月内兴建完成，一座7奈米製程晶圆厂亦无法轻易转成5奈米晶圆厂。Priestley表示，先进製程瓶颈在曝光机供不应求。5奈米以下先进製程必须使用EUV曝光机，惟全球仅ASML有能力供应，但产能也供应不足。

半导体产业另一个问题来自俄乌战争。氖气为生产钢铁副产品，亦为半导体製程关键原料，用于微影製程深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）曝光设备。俄乌战争开打后，乌克兰纯化气体工厂暂停运作。近期马立波亚速钢厂遭俄罗斯轰炸，使氖气供应雪上加霜。
 

• 消息出处: Technews科技新报
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