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2022.05.03产业相关讯息

联发科跃居第七大半导体厂,与代工厂合作小芯片技术

手机芯片厂联发科去年跃升至全球第七大半导体厂,董事长蔡明介表示,联发科将持续投资未来成长所需的技术,并与晶圆代工伙伴展开先进制程及 3D 小芯片技术合作。
蔡明介于新出炉的营业报告书表示,去年全球半导体产业链面临供货吃紧压力,联发科营运仍创新里程碑,营收与每股纯益双双创历史新高。去年营收新台币4,934亿元,每股纯益70.56元,成长超过2倍。
据市调机构拓朴与顾能(Gartner)统计,联发科位居全球第四大芯片设计公司,并跃升至全球第七大半导体厂。
蔡明介说,联发科去年在手机、智能终端装置及电源管理产品皆有强劲成长,主要来自成功执行即早布局5GWi-Fi 6策略,得以拓展市场。据统计,联发科去年全球手机芯片市占率第一,掌握5G升级商机。
展望未来,蔡明介表示,联发科将持续投资未来成长所需的技术,将核心的开发能力延伸至更高阶的运算、高性能及低功耗的绘图硅智财(IP)、供低延迟与更广泛应用的5G调制解调器、下一代Wi-Fi等,依照不同的平台及生态体系,整合至先进的系统架构。
蔡明介说,联发科与晶圆代工伙伴展开先进制程及3D小芯片技术的合作,以支持高阶运算等产品开发。
他表示,坚强营运基础下,有信心保持强劲的金流。联发科去年4月宣布将常态现金股利配发率提高到80%~85%,并推出为期4年特别现金股利计划,每年额外配发每股16元特别现金股利,与股东分享营运成果。


●消息出处:TechNews科技新报
●出处网址:https://finance.technews.tw/2022/04/29/mediatek-no7-3d-mini-chip/

 
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