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2022.04.27产业相关讯息

联电日本子公司携手 DENSO 生产车用功率半导体,2023 上半年量产

日本车用电子供货商日本电装株式会社 (DENSO) 和晶圆代工大厂联华电子 (联电) 日本子公司 USJC 26 日共同宣布,两家公司已同意在 USJC 12 吋晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。
USJC 将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性晶体管 (insulated gate bipolar transistorIGBT) 产线,成为日本第一个以 12 吋晶圆生产 IGBT 的晶圆厂。DENSO 将提供其系统导向的 IGBT 组件与制程技术,而 USJC 则提供 12 吋晶圆厂制造能力,预计 2023 上半年达成 IGBT 制程在 12 吋晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划之支持。
由于全球减少碳排放的努力,电动车开发和市场需求快速成长,车用电子化所需的半导体数量也迅速增加。IGBT 是电源卡的核心装置,是变流器中的高效电源开关,以转换直流和交流电,从而驱动及控制电动车马达。对此,DENSO 总裁暨执行长有马浩二 (Koji Arima) 表示,DENSO 很高兴成为日本第一批开始以 12 吋晶圆量产 IGBT 的公司。随着行动技术的发展,包括自动驾驶和电气化,半导体在汽车业变得越来越重要。透过这项合作,DENSO 为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。
USJC 总经理河野通有 (Michiari Kawano) 也指出,身为日本关键的晶圆制造厂,USJC 承诺支持政府促进国内半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。USJC 有信心,经车用客户认证的晶圆制造服务,搭配 DENSO 的专业知识,将生产高质量的产品,为未来的车用发展提供动能。而联电共同总经理王石则是表示,这是联电的重大项目,将扩大联电在车用电子领域的重要性和影响力。凭借联电强大的先进特殊制程组合,以及设立在不同地区的 IATF 16949 认证的晶圆厂,联电已准备好来满足车用领域的需求,包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、链接和动力系统。联电也期待与更多汽车产业的领导伙伴一起合作。


●消息出处:TechNews科技新报
●出处网址:https://technews.tw/2022/04/26/umc-japan-subsidiary-joins-hands-with-denso-to-produce-automotive-power-semiconductors/

 
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