SEMI 国际半导体产业协会于 22 日公布最新全球晶圆厂季预测报告，2022 年全球前端晶圆厂设备支出总金额较前一年成长 18%，到 1,070 亿美元历史新高，继 2021 年成长 42% 后连续三年大涨。
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
另外，SEMI 营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra 进一步分析，2023 年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水平表现，2022 年和 2023 年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
报告强调，台湾为 2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较 2021 年成长 56% 来到 350 亿美元。南韩则以增幅 9%、总额 260 亿美元排名第二。中国相比 2021 年高峰下降 30%，金额收在 175 亿美元。欧洲／中东地区 2022 年支出可望创下该区历史纪录，达 96 亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但较 2021 年成长却爆冲 248%，令人印象深刻。预计台湾、南韩和东南亚 2022 年的设备投资额都将创下新高。报告也指出，美洲地区晶圆厂设备支出 2023 年将攀至高点，达 98 亿美元。
根据 SEMI 全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继 2021 年提升 7% 之后，2022 年持续成长 8%，2023 年也有 6% 的涨幅。上次年增率达 8% 需回溯至 2010 年，当时每月可产 1,600 万片晶圆（8 吋），几乎仅是 2023 年每月预估产能 2,900 万片晶圆（8 吋）的一半。
报告进一步强调，2022 年当中，150 家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过 83%。但随着另外 122 家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，2023 年该比例将降至 81%。代工部门也一如预期，将是 2022 年和 2023 年设备支出的最大宗，约占 50%，其次是内存的 35%。绝大部分产能成长也将集中于此两大部门。
●消息出处：TechNews科技新报
●出处网址：https://technews.tw/2022/03/22/global-fab-equipment-spending-in-2022-hits-record-high-for-third-year/
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
另外，SEMI 营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra 进一步分析，2023 年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水平表现，2022 年和 2023 年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
报告强调，台湾为 2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较 2021 年成长 56% 来到 350 亿美元。南韩则以增幅 9%、总额 260 亿美元排名第二。中国相比 2021 年高峰下降 30%，金额收在 175 亿美元。欧洲／中东地区 2022 年支出可望创下该区历史纪录，达 96 亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但较 2021 年成长却爆冲 248%，令人印象深刻。预计台湾、南韩和东南亚 2022 年的设备投资额都将创下新高。报告也指出，美洲地区晶圆厂设备支出 2023 年将攀至高点，达 98 亿美元。
根据 SEMI 全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继 2021 年提升 7% 之后，2022 年持续成长 8%，2023 年也有 6% 的涨幅。上次年增率达 8% 需回溯至 2010 年，当时每月可产 1,600 万片晶圆（8 吋），几乎仅是 2023 年每月预估产能 2,900 万片晶圆（8 吋）的一半。
报告进一步强调，2022 年当中，150 家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过 83%。但随着另外 122 家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，2023 年该比例将降至 81%。代工部门也一如预期，将是 2022 年和 2023 年设备支出的最大宗，约占 50%，其次是内存的 35%。绝大部分产能成长也将集中于此两大部门。
●消息出处：TechNews科技新报
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