三星电子冲刺晶圆代工事业，成立新的半导体封装部门，要提高竞争力，追赶台积电。
韩媒BusinessKorea、etnews 14日报导，三星DX Business Division旗下的全球制造暨基础设施部门（Global Manufacturing & Infrastructure Department），设立了测试&封装（Test & Package，TP）中心。该部门负责与半导体生产营运相关的基础设施，如半导体气体、化学、电力、环境安全等。
三星打造TP中心，以强化在封测领域的竞争力。近来封测成为赢取晶圆代工订单的关键因素，台积电和英特尔（Intel）都撒钱投资。台积电计划在台湾建造新的封装工厂，并要在日本创设研发中心。英特尔也分别砸下70亿美元和80亿欧元，在马来西亚和意大利设置封装厂。
三星力图强化封测实力，2019年以7,850亿韩圜向关系企业三星电机（Samsung Electro-Mechanics），收购了面板级封装（panel level package，PLP）事业；PLP被视为次世代的封装技术。
Gartner预测，半导体封装市场将从2020年的488亿美元、2025年扩增至649亿美元。
●消息出处：科技新报
●出处网址：https://technews.tw/2022/03/15/samsung-set-up-packaging-center/
韩媒BusinessKorea、etnews 14日报导，三星DX Business Division旗下的全球制造暨基础设施部门（Global Manufacturing & Infrastructure Department），设立了测试&封装（Test & Package，TP）中心。该部门负责与半导体生产营运相关的基础设施，如半导体气体、化学、电力、环境安全等。
三星打造TP中心，以强化在封测领域的竞争力。近来封测成为赢取晶圆代工订单的关键因素，台积电和英特尔（Intel）都撒钱投资。台积电计划在台湾建造新的封装工厂，并要在日本创设研发中心。英特尔也分别砸下70亿美元和80亿欧元，在马来西亚和意大利设置封装厂。
三星力图强化封测实力，2019年以7,850亿韩圜向关系企业三星电机（Samsung Electro-Mechanics），收购了面板级封装（panel level package，PLP）事业；PLP被视为次世代的封装技术。
Gartner预测，半导体封装市场将从2020年的488亿美元、2025年扩增至649亿美元。
●消息出处：科技新报
●出处网址：https://technews.tw/2022/03/15/samsung-set-up-packaging-center/
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