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2022.02.21产业相关讯息

瀚柏联手环球晶 大秀第三代半导体

SEMICON Taiwan 2021国际半导体展日前圆满落幕,主办单位SEMI表示,遵循电动车、5G等未来10年科技主流趋势,期望能带动并链结台湾及全球化合物半导体产业链。参展厂商包括台积电、日月光、硅品、稳懋、力积电、汉民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、TEL等,整个半导体上下游产业链全员到齐。在化合半导体展区中,有稳懋半导体、汉民科技、应用材料、嘉晶电子等企业,聚焦在5G、化合物半导体、动力总成、氮化镓GaN、碳化硅SiC等相关应用之关键技术。

在半导体设备市场扮演完整供应链角色的瀚柏科技,在2021国际光电大展及SEMICON Taiwan 2021国际半导体展受到极大瞩目,主要展出所推广韩国代理高温磊晶机领导品牌E&I Solutions生产的MOCVD磊晶设备,该设备应用于Si(硅)基板上生长GaN(氮化镓)或SiC(碳化硅)基板上生长GaN(氮化镓)材料,使用在氮化镓功率器件的磊晶生长製程;配合展出650V D-Mode GaN氮化镓相关系列产品中,氮化镓晶圆与环球晶共同合作。

瀚柏科技目前IC主打的方向为电源管理应用,从氮化镓晶圆设计到器件生产,进而延伸到周边元件的整合与配套,开发出GaN PA Pre-module with PWM的一次侧模组、协议晶片及驱动IC(Driver IC)等多元化的元件产品。在电源设计方案上,也因应不同产品的应用,从小功率到大功率分为3个阶段来进行开发。小功率产品率20W-100W PCBA已出货客户验证,大功率产品140-240W、350-500W分别应用在伺服器及电源供应器PSU等相关电源应用,均同步进行设计开发中。预计在今年第2季相关产品即可陆续在市场上推出。

此外,环球晶(6488-TW)日前宣布原规划用于收购案的资金,将转为资本支出及营运周转使用,预期今年至2024年总资本支出将达新台币1,000亿元(约36亿美元),进行多项现有厂区及新厂扩产计画,其中20亿美元用于扩建新厂。而瀚柏为环球晶设备供应商之一,有望受惠。


●消息出处:经济日报 曹佳荣
●出处网址:https://money.udn.com/money/story/11799/6110017?from=edn_newestlist_cate_side
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