工研院 26 日宣布与美国南加州大学（University of Southern California，USC）宣布正式展开合作，未来将结合双方跨领域整合研发技术优势与前瞻晶片半导体生产能力，进一步针对「异质整合」、「下世代运算技术」与「次世代记忆体技术」等先进设计与製程展开前瞻研究，让臺湾在全球半导体产业链中，加速产业跻身「下世代运算技术」领先群。

经济部指出，由于臺湾半导体产业链专业分工且完整，在全球供应链中扮演关键地位。而美国南加州大学拥有优异的科研成果与产学资源，其 Viterbi 工学院研究所名列美国前十大研究所，旗下的晶片试製服务中心（MOSIS）相当于台湾的国家晶片中心，协助美国国防部、顶尖电机与晶片实验室电路长期进行试量产，提供开发创新前瞻晶⽚设计与⽣产服务。目前已与台湾台积电、国际知名半导体晶圆代工厂长期合作，服务近千个美国政府实验室机构、大学及民间企业，更支援 200 多家中小企业与新创产品优化升级，期待链结北美重要的晶片伙伴，布局新世代的 AI 人工智慧运算力。

工研院院长刘文雄表示，工研院已于 2021 年 11 月底与南加州大学签署合作计画，锁定「晶片与元件的设计开发服务」、「IP 授权」、「共用晶圆试製」、「新世代半导体研发」等四项主题的合作架构。在双方宣布正式展开合作之后，期待透过工研院跨领域的研发平台优势与国际链结的能力，结合南加州大学前瞻晶片半导体的研发生产能量，推动下世代半导体试製及晶片设计。

南加州大学工程学院院长 Dr. Yannis Yortsos 指出，南加州大学电机工程学系和资讯科学研究院的研究团队在 AI 人工智慧、无线电频率和毫米波 IC 设计、量子计算和光电方面拥有强大的知名度，如今能与工研院扩展全球合作，期待未来推动微电子技术进入伟大创新应用的研发合作。另外，未来双方将朝机构对机构合作机制、客户服务商业模式两方向进行规划，引入国内产业提供试产后的晶片封装及相关下游服务，布局高技术含量的新兴应用产品，扩大对于育成创新产业的影响力，加速驱动国内半导体产业抢占国际半导体供应链核心地位，为未来产业在 AI、5G、化合物半导体、智慧物联网等新兴应用领域奠定基础。


●消息出处：科技新报 作者 Atkinson
●出处网址：https://technews.tw/2022/01/26/itri-announces-partnership-with-usc/