第3类半导体热潮吸引各国投入，特别是垂直整合商（IDM）30年前就部署相关技术，并取得一定市占；反观台湾近10年才跨入该领域，如何后发先至成为关注焦点。
前瞻技术面〉看好氮化镓潜力，应及早布局基板市场
探讨第3类半导体时，「应从产品面思考，而非单纯聚焦在短期绩效与成果。」若系统业者起初就把规格定义清楚，就能为相关供应链提供执行製造的方向，甚至可以由此发掘台湾的产业链缺口，检视还欠缺什麽。
举例来说，碳化硅（SiC）未来量产的瓶颈将受限于基板的供应，因为大多数的原材料、基板供应商都在国外，而且投入业者较少，取得不易。至于氮化镓（GaN），目前还能用硅作为基板，加上环球晶完成併购世创后，将跃升为全球第2大硅晶圆材料厂，台湾还不用担心硅晶圆供应不足。
然而，当氮化镓要用在碳化硅基板上时，产能缺乏问题就会浮出檯面。碳化硅基板是第3类半导体的「战略物资」，当市场买不到，价格就会成为卖方市场。只有愈多人投入，才有机会翻转少数碳化硅基板业者独大的问题。
长远来看，我更看好氮化镓的发展潜力，这个材料的特质是低、高功率应用市场通吃，意味着未来整部汽车的功率元件，都有可能被氮化镓元件取代。而氮化镓要完美展现其材料特性，又必须搭配在氮化镓基板上。
放眼国际市场，2吋氮化镓基板是量产的主流，业者大多集中日本商如住友、三菱，美国则是设备材料厂Kyma具备相关能力。反观目前台湾几乎没有业者投入氮化镓基板的研发，建议业者即早准备，以备战未来市场。
来源：蔡仁译摄影
中央大学副校长綦振瀛。曾任中研院应科中心合聘研究员、国研院副院长等 ，专业领域是三五族半导体及其异质结构的分子束磊晶（MBE）和金属有机气相外延 （MOVPE）生长领域。
应用面〉十年磨剑第3类半导体，切入通讯、电动车机会大
虽然第3类半导体是近来才引发市场高度关注，但是台湾已经有不少业者磨剑多时。在碳化硅领域，汉磊和嘉晶已经打入垂直整合製造商（IDM）供应链；而从砷化镓（GaAs）转战氮化镓（GaN）的业者，像是稳懋、宏捷科、环宇-KY等，也都深蹲已久。
5G通讯与电动车的日渐普及，正是台湾切入市场的机会点。在5G通讯的发展，氮化镓可以接续既有砷化镓的供应链进行升级，因应高频应用，聚焦基地台、射频（RF）元件和毫米波等领域。
另一方面，电动车市场也开始洗牌，除了特斯拉和传统车厂投入之外，也有愈来愈多新创车厂参与其中，包括美国电商巨擘亚马逊（Amazon）领投的电动车新创Rivian，还有中国手机厂商小米也宣布加入「造车」行列。
我预期，未来汽车的结构和系统设计将大幅度改变，生态链也会产生许多本质性的变化。相较于传统车厂已有既定的供应链系统，难以打进，新创业者的加入，可望带来崭新风貌，为台湾资通讯（ICT）业者带来更多机会。
来源：蔡仁译摄影
工研院产科国际所研究总监杨瑞临。目前兼任营运发展处BD总监，专业领域为半导体总体、IC产业、通讯总体、消费品总体等相关领域的市场趋势分析。
人才面〉培养专业3重点：基础材料、机电、电磁波
第3类半导体主要用于高功率、高频应用，但是台湾现阶段无论是业界或学界，都还很缺乏研究与生产经验，特别是在晶圆和IC设计领域，必须从应用面和基础材料着手，扶植相关人才，稳定产业根基。
在高频人才的培养，应提升对于电磁波原理和元件物理特性的了解；至于功率元件人才，则应着重于机电和IC设计整合能力。因为第3类半导体的功率元件是大电流输出，容易产生热、电磁波杂讯问题，对比目前较普遍的逻辑、数位IC设计，由于所需要的功率较小，因此在热与电磁波设计上的干扰就较不显着。
台湾过去的人才教育大多以数位、通讯相关的IC设计为主，电源相关的电力电机领域相对不受重视，导致相关人才较为稀缺，不过我认为，只要花时间培养，还是有机会填补这个缺口。
●消息出处：数位时代
●出处网址：https://www.bnext.com.tw/article/67137/semiconductor-taiwan-chance
前瞻技术面〉看好氮化镓潜力，应及早布局基板市场
探讨第3类半导体时，「应从产品面思考，而非单纯聚焦在短期绩效与成果。」若系统业者起初就把规格定义清楚，就能为相关供应链提供执行製造的方向，甚至可以由此发掘台湾的产业链缺口，检视还欠缺什麽。
举例来说，碳化硅（SiC）未来量产的瓶颈将受限于基板的供应，因为大多数的原材料、基板供应商都在国外，而且投入业者较少，取得不易。至于氮化镓（GaN），目前还能用硅作为基板，加上环球晶完成併购世创后，将跃升为全球第2大硅晶圆材料厂，台湾还不用担心硅晶圆供应不足。
然而，当氮化镓要用在碳化硅基板上时，产能缺乏问题就会浮出檯面。碳化硅基板是第3类半导体的「战略物资」，当市场买不到，价格就会成为卖方市场。只有愈多人投入，才有机会翻转少数碳化硅基板业者独大的问题。
长远来看，我更看好氮化镓的发展潜力，这个材料的特质是低、高功率应用市场通吃，意味着未来整部汽车的功率元件，都有可能被氮化镓元件取代。而氮化镓要完美展现其材料特性，又必须搭配在氮化镓基板上。
放眼国际市场，2吋氮化镓基板是量产的主流，业者大多集中日本商如住友、三菱，美国则是设备材料厂Kyma具备相关能力。反观目前台湾几乎没有业者投入氮化镓基板的研发，建议业者即早准备，以备战未来市场。
来源：蔡仁译摄影
中央大学副校长綦振瀛。曾任中研院应科中心合聘研究员、国研院副院长等 ，专业领域是三五族半导体及其异质结构的分子束磊晶（MBE）和金属有机气相外延 （MOVPE）生长领域。
应用面〉十年磨剑第3类半导体，切入通讯、电动车机会大
虽然第3类半导体是近来才引发市场高度关注，但是台湾已经有不少业者磨剑多时。在碳化硅领域，汉磊和嘉晶已经打入垂直整合製造商（IDM）供应链；而从砷化镓（GaAs）转战氮化镓（GaN）的业者，像是稳懋、宏捷科、环宇-KY等，也都深蹲已久。
5G通讯与电动车的日渐普及，正是台湾切入市场的机会点。在5G通讯的发展，氮化镓可以接续既有砷化镓的供应链进行升级，因应高频应用，聚焦基地台、射频（RF）元件和毫米波等领域。
另一方面，电动车市场也开始洗牌，除了特斯拉和传统车厂投入之外，也有愈来愈多新创车厂参与其中，包括美国电商巨擘亚马逊（Amazon）领投的电动车新创Rivian，还有中国手机厂商小米也宣布加入「造车」行列。
我预期，未来汽车的结构和系统设计将大幅度改变，生态链也会产生许多本质性的变化。相较于传统车厂已有既定的供应链系统，难以打进，新创业者的加入，可望带来崭新风貌，为台湾资通讯（ICT）业者带来更多机会。
来源：蔡仁译摄影
工研院产科国际所研究总监杨瑞临。目前兼任营运发展处BD总监，专业领域为半导体总体、IC产业、通讯总体、消费品总体等相关领域的市场趋势分析。
人才面〉培养专业3重点：基础材料、机电、电磁波
第3类半导体主要用于高功率、高频应用，但是台湾现阶段无论是业界或学界，都还很缺乏研究与生产经验，特别是在晶圆和IC设计领域，必须从应用面和基础材料着手，扶植相关人才，稳定产业根基。
在高频人才的培养，应提升对于电磁波原理和元件物理特性的了解；至于功率元件人才，则应着重于机电和IC设计整合能力。因为第3类半导体的功率元件是大电流输出，容易产生热、电磁波杂讯问题，对比目前较普遍的逻辑、数位IC设计，由于所需要的功率较小，因此在热与电磁波设计上的干扰就较不显着。
台湾过去的人才教育大多以数位、通讯相关的IC设计为主，电源相关的电力电机领域相对不受重视，导致相关人才较为稀缺，不过我认为，只要花时间培养，还是有机会填补这个缺口。
●消息出处：数位时代
●出处网址：https://www.bnext.com.tw/article/67137/semiconductor-taiwan-chance
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