随着5G、物联网及高效能演算法等新兴科技应用快速拓展，半导体市场整体需求持续上升，因应此波需求，各半导体大厂积极扩充产能，加上政府积极推动国内半导体设备及零组件的产业升级，以及企业建构在地採购供应链，带动我国半导体设备产值，瀚柏科技在半导体设备市场扮演完整供应链的角色，参展2021国际光电大展及SEMICON Taiwan 2021国际半导体展受到极大瞩目。

主办单位 SEMICON Taiwan 表示，2021 国际半导体展以「Forward as One」为主轴，12 月 28~30 日在台北南港展览馆一馆盛大登场。2021 年展会聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧製造」与「绿色製造」四大主题，化合物半导体特展更为全台最大。SEMI 期望循电动车、5G 等未来十年科技主流趋势，带动并链结台湾及全球化合物半导体产业链。

第三代半导体 /氮化镓功率器件

瀚柏科技此次展出以氮化镓(GaN)为代表的半导体材料，是在近十年迅速发展起来的第三代半导体材料，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入，预计未来十年的市场收入将以两位元数的速度增长。GaN功率电子器件因关断时间非常短，可以在很高的开关频率下工作，且工作温度也较低，更适合于高频，体积小，成本敏感且低功耗的电源区域应用。如3C产品、手机、平板、笔电等快速充电或5G、WiFi6 网通产品及电动车/机车充电快充的功率放大模组。未来打入电源应用市场的供应链。瀚柏科技透过IC设计，除了进行驱动电路设计，并同步优化PCB的配置，缩小尺寸与面积，在实际应用中实现更高能效、功率密度及可靠性。在氮化镓功率器件，瀚柏科技也针对650V D-mode产品推出配套的电源方案，透过IC设计开发，整合PCB板零件降低材料成本，创造出更高的获利模式。


●消息出处：工商时报
●相关网址：https://ctee.com.tw/industrynews/technology/576163.html