先进半导体的研发竞争已迈入全新阶段，有「全球半导体产业背后头脑」之称的比利时微电子研究中心 (IMEC) 表示，还要向前跨进 4 代才会出现的 1 奈米制程路线图 (Roadmap) 已排定，估计在 2027 年就能实用化，而更新的 0.7 奈米制程也预料在 2029 年之后量产。

如果真的实现，届时 AI 人工智能等的运算性能将大幅提升。
芯片上晶体管数量约 2 年增加 1 倍的「摩尔定律」，自 1965 年发表至今仍被电子产业奉为圭臬，但是近年来似乎走到物理极限。

IMEC 公司执行长 Dr. Luc Van den hove 接受《日本经济新闻》采访时强调，摩尔定律在全新技术的搭配下，要前进多少个世代都不成问题。

在谈到 2 奈米以下制程的研发进展时，Van den hove 表示，IMEC 和荷兰艾司摩尔 (ASML) 合作的极紫外光 (EUV) 机台研发工作正如火如荼进行，且日本的东京威力科创 (TEL) 也参与其中。预计测试机台可在 2023 年初完成，也有企业打算在 2026 年投入量产。

Van den hove 认为，半导体性能的大幅提升，可让家电、机器人这类「边缘装置」(Edge Device) 有效运用 AI 科技。他也提到，目前的 AI 技术多倚赖云端运算，但是未来在和边缘装置之间将可取得平衡。而运用云端和边缘装置来分散演算，也可望减少将数据送往数据中心所需的电能消耗。

台积电和南韩三星都计划在 2025 年投入 2 奈米制程量产。美国方面，英特尔(INTC-US)为扳回一城也正在急起直追，IBM(IBM-US) 则已于 5 月宣布，在 2 奈米制程的测试生产取得成果。


●消息出处：anue巨亨
●相关网址：https://news.cnyes.com/news/id/4779772?exp=a