台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨（30）日指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更多价值。业界看好，台积电先进封装技术持续进化，有利协助客户降低成本、创造更多创新发展，并持续推进与超越摩尔定律。

台积电释出先进封装趋势蓝图更新至系统微缩，相关先进封装技术推进，有助于改善IC设计、品牌客户关注的成本问题，并促成后段先进製程接单扩大，目前苹果、辉达等一线大厂都已採用台积电先进封装。业界认为，台积电先进封装技术持续向前，未来更能巩固苹果、辉达等大客户订单，扩大与三星、英特尔等劲敌的差距。

「SEMICON TAIWAN 2021异质整合国际高峰论坛」今日将登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）昨天率先展开论坛前暖身直播，由全球行销长暨台湾区总裁曹世纶主持。曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助晶片整合在面积不变下，促成更高的效率，并邀请台积电、日月光两大指标厂代表对谈。

余振华昨日在线上直播指出，台积的3D Fabric平台已建立且率先进入新阶段，已从异质整合、系统整合到现在的系统微缩，相关发展类似系统单晶片（SoC）的微缩，讲究效能耗能与尺寸微缩，系统微缩新阶段则是追求更高系统效能、更低耗能，以及更紧密尺寸变成体积上的精进。

余振华提到，异质整合技术在台积电从倡议到开花结果，已变成业界新显学，将能为半导体提供更多价值。相信不论前段製程或后段製程产业都乐见半导体的这样的发展。台积电也观察到，目前系统微缩类似SoC已从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩。

不过，相关技术发展也有两大挑战，第一个是成本控制，第二是精准製程控制程度。在成本控制上，因为先进封装是微米等级，但目前製程早已进入奈米，製程整合如铜製程设备成本就是一个挑战。




●消息出处：联合新闻网
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