异质整合是近年半导体技术热门议题，台积电卓越院士兼研发副总经理余振华昨表示，异质整合技术已成新显学，台积电从异质整合到系统整合，再进入系统微缩新阶段，但目前面对两大挑战，有赖供应链的合作。日月光半导体副总经理洪志斌也指出，异质整合挑战相当多元，的确需要供应链合作。

异质整合是透过3D设计，将不同性质的电子零件整合进单系统级封装中，包括逻辑晶片、记忆体、射频等。国际半导体产业协会（SEMI）邀请余振华和洪志斌进行座谈，SEMI台湾区总裁曹世纶指出，摩尔定律走到极限，加上电子设备轻薄短小的趋势，异质整合成为新显学，相关製程需求将大幅提昇。

余振华指出，台积电异质整合虽已商业化，且开花结果，但也有两大挑战，一个是成本的控制，一个是製程精准控制的程度，台积电製程早就进入奈米级，但传统封装是数十微米，借用前段或后段製程，各会在成本和精准度形成挑战，必须要供应链合作。

洪志斌说，供应链的合作很重要，日月光作不同型态的系统级封装，遇到的挑战相当多元，如硅晶圆可能要和化合物半导体进行异质整合，在3D尺寸上每年若要继续微缩15％至30％，不能仅靠封装製程，还要有新的晶圆和零件技术，材料也是关键，这需要半导体整套供应链的合作。



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