台湾半导体产业一片荣景，但104人力银行却提出警讯，根据最新「2021~2022台湾地区薪资福利调查报告」显示，半导体产业虽以年薪92.1万称霸各产业，但却比2020年减少4%，这将使得台湾半导体留才揽才更加困难，值得企业和政府多加注意。

104人资学院资深副总经理花梓馨表示，台湾半导体业薪水已普遍低于美国、日本、欧盟，当疫情缓解，人才开始国际移动时，恐将使得台湾半导体人才面临更大考验，尤其现在整个大趋势，美国、日本、欧盟为了分散供应链风险，都强调半导体产业在地化，不仅政府採取大量补贴，也鼓励厂商前往当地设厂。

台湾半导体产业今年受惠于全球产能吃紧，甚至出现晶片荒，使得该产业今年平均年薪总额，持续称霸。电信及通讯业83.9万排名第二、金融业80.8万，呈现「半电金」恆强态势。

若更细部依职务来看，今年年薪前三名为类比IC设计工程师144.1万、数位IC设计工程师118万、电子产品系统工程师102.8万、半导体工程师100.2万、IC佈局工程师98.3万，前五名高薪百万均由专业门槛高、需求缺口大的工程师包办。

至于非工程职，前三高薪为：律师95.2万、稽核85.3万、软体专案管理师82.6万，显见高度专业技能、掌握数位商机依然是职务镀金的不二法门。


●消息出处：联合新闻网
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