〔编译卢永山／综合报导〕根据「印度时报」报导，印度政府即将推出1项规模达数十亿美元的资本支持和生产连结补贴计画（PLI），以推动半导体在印度製造，多个部会官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体（AMD）、富士通、联电等外国半导体厂商进行讨论。

这项雄心勃勃的计画是由印度总理办公室负责协调和监督，多名部会首长也参与其中，希望能儘速让这项计画定案，以吸引外国半导体製造商来印度设厂；目前，美国、欧洲也在招揽这些厂商。

印度政府最近曾就此举行１场高层会议，与会官员包括印度电信部长瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）、首席科学顾问ＫVijayRaghavan、政府智库Niti Aayog成员VK Saraswat、以及来自产业界和学界的代表。

报导说，印度政府可以使用的工具，包括对于半导体厂商的资本支出给予财务支持，对特定元件进口给予关税减免，以及让他们从「电子元件和半导体製造促进计划」（SPECS）和PLI获益。

目前，印度所需的半导体几乎都要靠进口，到2025年，预估进口需求将由目前的240亿美元激增至约1000亿美元。印度先前招揽外商赴印度设半导体厂的努力已宣告失败，主要因为半导体製程複杂，除了需要供应无虞的乾淨水源和电力外，还需要大量投资。

儘管晶片设计被视为印度的强项，印度却缺乏晶圆生产工厂，但武肺疫情爆发后，许多全球企业寻求「中国加一」的採购策略，可能有助于印度取得半导体投资。

印度政府有信心，该国规模庞大且成长快速的电子产品市场，加上国防、汽车、太空、5G和物联网等新时代技术，将会促使这些外国半导体厂商赴印度设厂。根据印度政府预估，到2025年，印度电子产品市场规模将达3500亿美元至4000亿美元之间。


●消息出处：自由财经
●相关网址：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3723933