在全球晶片荒可能持续至2023年之际，晶圆代工业者格芯表示，已卖光2023年底前所有半导体晶片产能。

格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）表示，去年8月以来，公司的产量都跟不上需求，我们每天都竭尽所能，试图挤出更多产能，目前产能利用率已超过100%。他并说，已卖光2023年底前所有半导体晶片产能。

汽车业者和家电製造商苦于晶片供应不足的时间，已有好几个月，现在这项问题的影响范围已扩大到电子产品製造商和其供应商。而市面上短缺的并非先进製程晶片，而是提供电源管理、网路等功能的成熟製程晶片。柯斐德说，这正是格芯耕耘的领域。

格芯上周在那斯达克交易所挂牌，如今该公司必须说服投资人，正把握所有微晶片需求都上涨的契机，且这种需求水准到供应链乱象缓解后，依然不会降温。


●消息出处：经济日报
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