国际半导体产业协会（SEMI）昨（13）日发布功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告，预期全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂的产能，可望于2023年首次跨过千万片晶圆大关，达月产能1,024万片约当8吋晶圆，2024年将进一步增长至1,060万片。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶说，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等宽能隙先进材料，近一年来在电动车车载充电器、光达、5G及5G基地台等领域持续发展应用。可预见的是，未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用领域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能，在未来将持续创新高。

目前包括台积电、世界、汉磊等台湾半导体晶圆厂也积极抢攻相关商机。SEMI表示，在全球新冠肺炎疫情蔓延下，半导体供应链一度受到影响，但疫后汽车电子产品不断提升的需求即将復甦。


●消息出处：经济日报
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