〔财经频道／综合报导〕韩媒报导，为解决全球晶片短缺问题，美国政府祭出极端手段，强迫半导体公司交出被视为「企业机密」的晶片库存、订单、销售纪录等数据。对此，有专家认为，美国此举，将削弱台积电和三星电子的议价能力，并冲击整体晶片市场的价格。

韩媒《BusinessKorea》报导，美国拜登政府本月23日再度于白宫召开半导体峰会，包括台积电、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、微软（Microsoft）、苹果（Apple）、福特（Ford）、通用（GM）、微软（Microsoft）、戴姆勒（Daimler）、BMW等企业都出席与会。

为了解决晶片荒，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在会上表示，美国政府需要晶片供应链的更多资讯，以提高透明性、找出瓶颈所在。据悉，美国商务部多月来试图釐清企业如何调配半导体供应，但先前不同产业会议都无法提高透明度，许多企业拒绝把商业数据提供给政府。但美国商务部现在要求相关企业在45天内提交有关库存、下订单和销售的信息，并警告如果企业未在期限内回应，当局可能将引用《国防生产法》（Defense Production Act）或其他工具，迫使产业向政府提供数据。

报导指出，披露库存、下订单和销售等业机密，恐影响半导体企业与客户之间的价格谈判以及半导体晶片的价格。有业界高层表示，公开良率等于揭露各厂的技术程度，会让晶圆代工厂与客户议价时，处于劣势。

另有专家认为，美国政府要求的企业提供「企业机密」，恐将冲击整体晶片市场的价格，像是若晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。此外，也有业内人士担忧，美方该要求会让美企受惠，认为三星和台积电呈报给美国政府的机密数据，外洩给英特尔等美企，也并非绝不可能。


●消息出处：自由时报
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