台积电冲刺先进封装，打造一条龙服务报捷。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日透露，台积电先进封装能力较国际同业更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。廖德堆是台积电发展先进封装的核心成员之一，他昨天参加「SEMICON TAIWAN 2021线上论坛」时，揭示台积电先进封装布局最新动态。业界解读，台积电对先进封装布局深具信心，将有助后续继续承接苹果、辉达等大厂先进晶片代工大单，营运持续喊冲。

廖德堆透露，台积电运用小晶片整合技术、先进与异质封装有助于系统单晶片效能提升，带动未来高速运算、人工智慧（AI）应用，而AI技术也有助于先进封装製造智慧化，在生态系统支持下，产业前景光明。

他表示，在全製程的晶圆製造过程中，结合台积电30年经验，随着製程推进3奈米、2奈米硅製程更需要仰赖先进封装技术，晶圆级封装于一个工厂就能提供客户完整生产服务，将可维持公司领先地位。

台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户们自由选配，前段技术包含整合晶片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

台积电昨天特别将自身先进封装能力，和劲敌英特尔的EMIB、三星的I-cube的製程间距数据对照，强调自身技术与生产优势。廖德堆指出，台积电先进封装更细緻且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市、大规模、精密产品的稳定品质生产。

廖德堆强调，台积电3DFabric製造已建立完整的生态系统，同时包含载板、记忆体、设备、材料等伙伴一起努力为客户创造价值，该生态系统也将持续为客户未来服务并创造价值。


●消息出处：经济日报
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