白宫将在周四 (23 日) 举办半导体线上峰会，知情人士透露，英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 将与会，苹果、台积电等重量级企业也将派代表出席。

晶片荒迟迟无法缓解，这已是美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年举办的第三场半导体高峰会，主题将是因应变种病毒对晶片供应链的影响，以及如何缩小晶片厂和消费者之间的供需落差。白宫国家经济委员会 (NEC) 主任狄斯 (Brian Deese) 也将参加。

根据路透报导，这次与会企业包括英特尔、台积电、三星、美光、苹果、微软、通用汽车、BMW、Stellantis。商务部拒绝对报导内容置评。

美国总统拜登 4 月就曾会晤主要企业主管，并在当时表示，已经获得两党支持，将拨款资助半导体产业。雷蒙多也在 5 月的峰会中与 30 多家企业领袖讨论晶片短缺，并誓言将提升市场透明度。

然而此次会议即将登场，美国国会对强化半导体竞争力的 520 亿美元法案尚未取得共识。该法案今年 6 月在参议院通过，但目前仍卡在众议院。

而在晶片生产方面，英特尔和台积电虽然都计划在美国新设厂房，但距离产能全开还要好几年。


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