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Touch Taiwan 2025 下週开展,电子纸、面板级封装成亮点

作者 陈 冠荣 | 发布日期 2025 年 04 月 08 日 12:14 | 分类 光电科技 , 材料、设备 , 面板
Touch Taiwan 2025 下週開展,電子紙、面板級封裝成亮點

年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展,将于 4 月 16~18 日在南港展览馆举办,串联智慧显示展、智慧制造展及电子生产制造设备展,集结日、美、法等 10 个国家以及 328 家指标厂商参与。

在元太科技号召下,Touch Taiwan 2025 首度打造「电子纸专区」,集结全球电子纸产业上中下游供应链,包括 TFT 背板、电子纸模组、零售系统整合、大尺寸看板整合、IC 设计等 39 家厂商,展出最新技术和应用,带来低碳、节能的电子纸解决方案,「电子纸专区」将成为全球电子纸产业链交流合作的重要平台。

电子纸产业联盟(ePaper Industry Alliance,EPIA)和台湾显示器产业联合总会(Taiwan Display Union Association,TDUA)在展期第 2 天联合举办「2025 电子纸产业生态发展论坛」,近 20 场次深入探讨全球电子纸产业最新发展和策略布局、大中小尺寸电子纸应用、TFT 背板于电子纸应用的技术、与 IC 设计的解决方案,全面剖析市场趋势、机会及挑战。

Touch Taiwan 2025 当中电子生产制造设备展首度新增「PLP 面板级封装专区」,聚焦先进封装的面板级封装(Panel Level Packaging),展示项目包括蚀刻/雷射/电镀设备、设备系统整合、重佈线技术、切割机、重佈线层(RDL)设备、湿制程设备、暂时键合机、点胶设备、拣晶/固晶设备、TGV/玻璃基板、PLP 搬运盒和搬运设备等,并吸引众多厂商前来展出,共同推动台湾电子设备和先进封装技术迈向国际舞台。

「PLP 面板级封装论坛」吸引来自 AI 应用大厂、半导体和封装大厂、面板和 IC 载板相关厂商共襄盛举,针对全球市场的发展趋势和潜力、TGV 技术、基板材料和制造技术、金属化关键技术、搬运技术等分享最新解决方案,提高台湾在半导体和电子设备领域的全球竞争力。

不只如此,随著 Micro LED 技术成熟度再提升,这几年从面板、材料到设备加速创新技术落地,推动整体产业链在台量产投资,让台湾成为全球 Micro LED 产业重要基地,建构完整的供应链生态系。Touch Taiwan 2025 可看到更多 Micro LED 高阶电视、车用显示及 AR 装置等应用产品和解决方案。还有「国际 Micro / Mini LED Display 高峰论坛」邀请国内外指标性厂商前来分享 Micro LED 在量产上的技术突破以及未来创新产品应用。

(首图为台湾显示器产业联合总会理事长、友达光电执行长暨总经理柯富仁,首图来源:科技新报)

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