作者 林 妤柔 | 发布日期 2025 年 01 月 17 日 15:55 | 分类 半导体 , 材料、设备 , 面板

2025 年电子生产制造设备展将于 4 月盛大登场，这次展会首度新增“PLP 面板级封装专区”，聚焦 PLP（Panel Level Packaging）面板级封装趋势。


台湾电子制造设备工业同业公会指出，这次展会汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案，展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力于促进国际供应链在地化与电子设备国际化。会中展示项目包括蚀刻/雷射/电镀设备、设备系统整合、重佈线技术、切割机、RDL 设备、湿制程设备、暂时键合机、点胶设备、拣晶/固晶设备、TGV / 玻璃基板、PLP 搬运盒与搬运设备等。

同时，电子设备先进技术系列论坛议题包括异质整合、PLP 面板级封装、化合物半导体与硅光子等四大主题。其中，PLP 面板级封装论坛备受关注，以“转圆为方，创造新机”为主题。

本次系列论坛预计邀请超过 40 位国内外业界专家，针对大面积晶片接合及剥离良率、翘曲问题、基板加工与金属线黏附技术等挑战，分享最新解决方案。

目前吸引众多产业链供应商踊跃前来展示，包括迅得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、均华、帆宣、群翊、亚智、钛昇、大量、海德汉、中勤实业、致茂电子、嘉宝、大塚、辛耘、德芮达、兆阳、新光网、亿昇帮浦、安硕数位、翔纬光电、恩驰、勤友光电、馗鼎奈米、科峤、工业技术研究院等材料、设备与技术解决方案的顶尖厂商，打造属于未来台湾厂商重大机会的面板级封装供应链的盛会。

（首图来源：科技新报）