作者 Atkinson | 发布日期 2024 年 08 月 13 日 10:15 | 分类 半导体 , 科技政策 , 金融政策

美国《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两週年，美国白宫公布两年成果，半导体和电子领域宣布美国本土投资金额超过 3,950 亿美元，并创造超过 115,000 个就业机会。
美国白宫新闻稿指出，两年前拜登总统签署《晶片和科学法案》，目的在重建美国半导体制造领域的领导地位，支撑全球供应链，并加强国家和经济安全。美国数十年前发明了半导体，并生产世界近 40% 晶片，但今天只有全球 10% 产能，且未生产最先进晶片。《晶片与科学法案》藉投资美国半导体制造、研发和人才近 530 亿美元，以改变局面。

已有数十家公司承诺投资美国半导体超过 3,950 亿美元，很大程度就是受《晶片与科学法案》补助推动，美国商务部已与 15 州 15 家公司签署初步协议，提供半导体制造专案合计超过 300 亿美元直接资金和约 250 亿美元贷款。
另支持超过 115,000 个直接建筑和制造业工作，并投资劳动力发展和培训，有助确保美国工人制造更多晶片。美国希望到 2032 年生产全球近 30% 先进半导体晶片，《晶片与科学法案》前近乎零。
《晶片与科学法案》的一部分，拜登政府还经技术中心投资区域，以刺激各地创新中心。藉重新竞争计画投资，以振兴联邦投资常忽略的地区，并发展半导体生态系统研发和劳动力计画。

(首图来源：President Biden)