SEMI国际半导体产业协会公佈最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF)，全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之后，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关。

不同于2023年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体进入库存调整期所致；2024年包含生成式AI和高效能运算(HPC)等应用推动，以及晶片在终端需求的復甦，加速先进製程和晶圆代工产能扩增。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球市场需求走向復甦，加上各国政府奖励措施，带动主要晶片製造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长，此外，半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，也成为半导体产能成长关键催化剂，预计2024年全球产能将成长6.4%。」最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2022年至2024年预测期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年及2024分别有11座及42座投产，涵盖了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圆的生产线。

中国推升半导体产业扩展

受惠于政府资金挹注和其他奖励措施，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比。中国晶片製造商预计2024年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860万片。

台湾仍将维持全球第二大半导体产能排名，产能年增率分别为2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月产能由540万片成长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

全球半导体产能排名第三的韩国，预计2024年将有1座新晶圆厂投产，产能将从2023年490万片成长5.4%至2024年510万片；而产能位居全球第四的日本，预计2024年将有4座新晶圆厂投产，产能将从2023年460万片成长至2024年470万片，年成长率约2%。

全球晶圆厂预测报告显示，美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达6%提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产，预计将增加3.6%产能，达到270万片。东南亚2024年将展开4座新晶圆厂投产，预计产能将增加4%，来到170万片。

晶圆代工领域产能持续强劲成长

晶圆代工业者合计将持续採购最多的半导体设备，引领半导体产业扩张，其产能提升将从2023年的930万片，至2024年达1,020万片的新纪录。受到个人电脑和智慧型手机等消费性电子产品需求疲软影响，2023年记忆体领域产能扩张趋缓；DRAM领域产能预计在2023年微幅增加2%至380万片，2024年则增加5%至400万片；3D NAND每月产能预计2023年持平，保持在360万片，隔年则将成长2%至370万片。

分离元件和类比领域，电动车进展仍是产能扩张的关键驱动因素。分离元件产能预计将在2023年成长10%，达到410万片，到2024年将成长7%，达到440万片；而类比领域产能预计将在2023年成长11%，达到210万片，到2024年则将成长10%，达到240万片。

作者 SEMI