（中央社记者张建中新竹21日电）半导体产业高度分工，连半导体巨擘英特尔（Intel）也扩大与晶圆代工厂台积电合作。但新兴热门的第3代半导体发展情况可能不同，产业分析师预期3至5年内仍是IDM厂主导，代工生存空间小。

半导体产业发展超过60年，产业高度垂直分工，台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式，带动IC设计业蓬勃发展。近年整合元件製造（IDM）厂也逐步扩大委外代工，英特尔新绘图晶片将採用台积电5奈米、6奈米及7奈米三大先进製程。

第3代半导体发展至今也超过30年，只是近年随着电动车、5G快速发展，才日益受到各国政府与产业界关注。目前仍由科锐（Cree）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）及罗姆（ROHM）等IDM厂主导的局面。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，第1代硅基半导体製程技术不断推进，资本支出庞大，台积电1年资本支出金额高达300亿美元，美国亚利桑那州5奈米12吋晶圆厂将投资120亿美元，是许多企业负担不起。

反观第3代半导体目前以6吋为主流，杨瑞临以鸿海为例，鸿海斥资新台币25.2亿元取得旺宏6吋晶圆厂，预计再投入数十亿元採购设备，用以生产第3代半导体碳化硅（SiC）功率元件，估计总投资额应在100亿元以内。

杨瑞临表示，第3代半导体製造的资本门槛低，意法半导体及英飞凌等IDM厂都能够支应，此外，IDM厂深耕车用及工业用市场多年，可满足客户多种功率元件需求，纯代工厂生存空间有限，仅能投入利基的小市场。

尤其，关键的碳化硅基板为科锐及罗姆所寡占，晶圆代工厂在基板受制于IDM厂对手的情况下，竞争处于劣势，杨瑞临预期，第3代半导体3至5年内仍将是IDM厂主导的局面。

杨瑞临表示，观察目前国内投入的鸿海、中美晶及汉民等厂商，也多以集团式整合製造的结构发展，预期未来将持续朝上游基板领域发展，完善垂直整合布局，强化竞争力。


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