对抗特斯拉(Tesla)等对手，丰田汽车(Toyota)等日系车厂据悉已设立一个新组织、携手研发车用先进晶片，将研发10奈米(nm)以下的SoC，而车用晶片厂瑞萨电子(Renesas Electronics)、晶片设计商Socionext等日企也加入。


日经新闻26日报导，丰田汽车等车厂已设立一个新组织「车用先进SoC技术研究组合(暂称ASRA)」、携手研发使用于自动驾驶等用途的先进晶片。ASRA已于12月1日在名古屋设立、将在2024年开始研发10nm以下的SoC产品，除丰田、日产汽车(Nissan)、本田(Honda)、马自达(Mazda)、SUBARU等车厂外，瑞萨、Socionext等日企也加入，日本车厂、半导体企业期望藉由整合技术、设计，对抗在车用先进晶片上进行自家研发的特斯拉(Tesla)等对手。

报导指出，美国辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)等部分半导体大厂也研发车用高性能SoC，而电动车(EV)领导厂商特斯拉因不喜选择太少、因而转为自家研发，且自家研发的SoC已实际搭载于车辆上。


据报导，致力于自家研发车用晶片的车厂增加，中国蔚来汽车(NIO)在中国、美国拥有半导体研发团队，且已研发出用于控制光达(LiDAR)的半导体产品。

Socionext研发3nm车用晶片、採台积电"N3A"製程

Socionext 10月23日宣布，已着手研发採用台积电(2330)最新3nm车载製程「N3A」的ADAS(先进驾驶辅助系统)及自动驾驶用客製化系统单晶片(SoC)，预计在2026年开始进行量产(委託台积电生产)。Socionext指出，藉由早期和台积电进行紧密的合作，目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载晶片供应商。

Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA(功耗、效能、面积)上进行大幅改善，和前一个世代的5nm技术「N5」相比，现行3nm技术「N3E」在相同功耗下、性能提升18%，在相同性能下、功耗可降低32%。因此3nm技术所带来的PPA改善、对将来EV用SoC的研发至关重要。

记者 蔡承启