苹果宣布，该公司将成为 Amkor 在亚利桑那州 Peoria 新建封装厂第一个，也是最大的客户。在这里，Amkor 将为部分苹果晶片进行封装，而这些晶片将是由在附近的台积电工厂所生产的。
苹果表示，Amkor 将在该封装厂投资约 20 亿美元，并且在该封装厂完成兴建后，将提供 2,000 个当地的工作职缺。

苹果营运总裁 Jeff Williams 在新闻稿中指出，苹果坚定的致力于美国製造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果晶片为我们的用户解锁了新的性能水准，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果晶片将很快在亚利桑那州生产和封装。

至于，Amkor 也在新闻稿中表示，计划在未来两到三年内开始在该封装厂进行限量生产。该公司表示，已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金，以资助该新建封装厂计画。

苹果进一步强调，十多年来，Amkor 一直在封装其所有产品中使用的晶片。苹果晶片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备。不过，目前尚不清楚哪些晶片将在亚利桑那州的新封装厂进行封装。

By Atkinson