德州仪器（TI）全新 12 吋半导体晶圆厂正式动土，坐落于美国犹他州 Lehi。新晶圆厂LFAB2建设的第一阶段展开仪式，由TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan及犹他州州长Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂参与。
LFAB2 将与TI目前位于 Lehi 现有的 12 吋晶圆厂相连。完工之后，TI 于犹他州的两座晶圆厂于全面投产时，每日可製造数以千万计的类比与嵌入式处理晶片。随着 TI 扩大製造规模，以及预期可透过《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act）获得的支援，可望实现稳定的类比与嵌入式处理产品供应。

LFAB2 将可与 TI 现有的 12 吋晶圆厂相辅相成，包括 LFAB1（犹他州Lehi）、DMOS6 （德州达拉斯）以及 RFAB1 和 RFAB2（均位于德州 Richardson）。TI 亦正于德州 Sherman 建造四座新的 12 吋晶圆厂（SM1、SM2、SM3 和 SM4），预计第一座晶圆厂最早将于 2025 年投产。

Ilan 指出，TI在犹他州拓展製造规模的旅程中，踏出了重要的一步。这座新晶圆厂是德仪在12 吋晶圆製造长远蓝图的一部分，以期望打造符合客户未来数十年需求的产能。

今年2月，TI宣佈位于犹他州的 110 亿美元投资案计画，创下该州史上规模最大的经济投资。LFAB2 将创造约 800 个 TI 新职缺及数千个间接的就业机会，最快将在2026年首度投产。

犹他州州长 Spencer Cox 指出，TI 逐渐扩大在犹他州的製造规模，其将能为本州带来变革，并为犹他州居民提供数百个具有薪资优势的工作机会。TI长久以来始终承诺以负责任且可永续发展的方式製造，LFAB2 将会是 TI 最具环保效益的晶圆厂之一，其设计符合建筑认证的结构效率与永续性之高级评等。

目标朝向100％ 採用再生能源电力供电，且 Lehi 先进的 12 吋设备与製程将可进一步减少废弃物、用水与能源消耗。

工商时报 张珈睿