两名企业主管说，儘管美国产业高层警告成本庞大，越南仍与晶片企业商谈，希望企业增加越南投资，或成立第一座晶片製造厂。
路透社报导，越南已有美国科技巨擘英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家晶片设计软体公司，正努力吸引更多半导体投资，如晶圆代工厂。

美国东协商会（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吴秀城（Vu Tu Thanh）告诉路透社，数週来已举行六家美国晶片企业会谈，包括晶片製造厂经营人士。会谈还在初步阶段，他不愿说明有哪些企业参与。

某晶片业主管说，与潜在投资人会谈包括美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）和台湾力晶积成电子製造公司（力积电）；这名主管未获授权向媒体发言，因此不愿具名。他说商谈目标是打造越南第一座晶片製造厂，比较可能是车辆或电信应用、不太先进製程的晶片。

美国与越南曾是敌人，如今双边关係9月迎接历史性升级，当时美国总统拜登亲访河内，白宫还形容越南半导体全球供应链是潜在「关键参与者」。知情人士透露，格罗方德代表在拜登访问越南期间出席一场限制严格的商业峰会，据称邀请来自拜登本人，但格罗方德没有表露立即投资越南的兴趣。

格罗方德发言人被问到后续连络时说「我们对市场传言不予置评」。力积电则未回复记者询问。产业官员说，现阶段会谈多在试探企业的兴趣，并讨论潜在奖励措施和补助，包括电力供应、基础设施和熟练劳力来源等。

越南政府曾表示，希望2030年前拥有第一座晶片製造厂；10月30日也说，晶片企业将受惠于「越南最丰厚的奖励措施」。但美国晶片设计软体製造商新思科技（Synopsys）副总裁李明哲呼吁越南政府拨款补助兴建製造厂前「三思而后行」，10月29日河内「越南半导体峰会」时他说，兴建一座晶圆代工厂可能要花500亿美元，且须面临中国、美国、韩国、欧洲联盟补助竞争，上述地区都宣布晶片支出计画，每项计画在500亿至1,500亿美元。

美国半导体协会（Semiconductor Industry Association）主席纽佛（John Neuffer）于同会议建议越南政府专注本地已发达的晶片领域，如组装、封装和测试。

作者 中央社 译者：曾依璇