辉达（NVIDIA）、超微（AMD）强攻AI，并都订下2024年高速成长目标，两大厂不约而同找上台积电、鸿海合作，寻求上游晶圆代工与下游组装能量支援，为台积电与鸿海带来丰沛订单。

本报独家掌握，超微执行长苏姿丰日前来台，即密会台积电及鸿海高层，洽谈深度合作。

台积电由总裁魏哲家与苏姿丰见面；鸿海董事长刘扬伟当时因亲赴日本夏普总部视察不在台湾，由鸿海集团伺服器操盘手、工业富联（FII）技术长周泰裕代表，苏姿丰更与周泰裕同框合影留念。

台积电一贯不评论市场传闻或单一客户业务讯息。研究机构数据显示，超微、辉达都是台积电先进封装与先进製程重要伙伴，法人推测两家厂商对台积电2022年营收贡献比重分别为约10%、6%，具关键地位。

鸿海也不评论市场传闻或单一客户业务讯息。据悉，鸿海旗下工业富联（FII）与鸿佰科技是辉达与超微AI伺服器关键供应商，其中，辉达相关业务目前仍占鸿海AI伺服器业务大宗，惟鸿海也在伺服器领域与超微合作多年，随着超微推出全新AI加速器产品线，鸿海AI伺服器营收占比明年将显着提高。

业界人士透露，台积电、鸿海将是辉达与超微明年在AI领域大成长的关键伙伴。外传辉达明年伺服器相关应用将进一步冲刺翻倍成长，超微则计划先在今年第4季以搭配鸿海集团在MI300X晶片开始小量出货的AI伺服器模组方案暖身，明年市占率目标双位数成长。

辉达目前为AI伺服器领域晶片霸主，市占率超过九成。针对与辉达的竞争态势，苏姿丰日前指出，AI还在早期发展阶段，至少还有五到十年快速发展的光景，光是未来三至五年整体潜在市场规模高达1,500亿美元（逾新台币4.6兆元）。

超微MI300系列也是该公司近期与台积电深化合作又一成功案例。

根据超微与台积电技术论坛资料，超微MI300系列不仅採用台积5奈米家族製程，并藉由台积电3DFabirc平台的多种技术整合，如将5奈米绘图处理器与中央处理器以SoIC-X技术堆叠于底层晶片，并且再整合在CoWos封装，实现百万兆级高速运算创新。

来源：《经济日报》．记者尹慧中、吴凯中／台北报导