拜登政府周二公布规模530亿美元美国晶片法补助的具体办法，採用直接补助、联邦融资、贷款担保等方式，其中开出更多新增的条件，一面是为保障纳税人的权益并满足国安目的，一面也反映当局在社会和经济上的优先施政方向，美国官方也由此介入国内半导体产业的发展并立下走向。



晶片法具体办法归纳如下：

支助半导体生产和研发
预算最大部分390亿美元将用来支应晶片生产设施的新建和扩建，将于6月底开始受理申请；另外今年内拨款的110亿美元将用于支持新晶片技术的研发。

支应晶片製造的大部经费将发给少许几家生产最先进半导体的企业，包括台积电、三星电子、美光，未来也可能纳入英特尔（Intel），以协助这些业者在美国建厂。

拜登政府官员表示，他们计划替业者每一建案的资本支出提供5%至15%的补助，且不会超过35%。业者也可以为建案申请25%的抵税优惠，估计价值约240亿美元。


降低对外国依赖:
美国商务部表示 ，这计画也让美国国防部和国安单位可从美国国内取得全球最先进的晶片。

美国商务部部长雷蒙多受访时表示 ，晶片法是一项攸关国家安全的措施。她说，美国有九成的先进晶片来自台湾，「这是无法坐视的国安漏洞」。 半导体业也基于国安理由成为美国政府强力介入的产业。

雷蒙多表示，目标是要在美国建立至少两个生产最先进逻辑晶片，以及其他晶片的设施，还有背后支持的複杂供应链。



保障美国纳税人的钱:
商务部表示 ，将密切监督申请补助的业者，以确保纳税人的钱不会多给。业者实施库藏股和股利政策都必须有所限制。

可能令业者不快的是，商务部要求，凡拿补助超过1.5亿美元的业者，必须分享任何超出预期的利润，以确保业者能够提出准确的财报预测且不致为多拿补助而夸大成本。而分润所得将用于进一步强化美国半导体产业。

业者也必须同意至少十年不得在中国大陆或其他「敏感国家」进行新的高科技投资，以确保美国纳税人的钱不会转用于投资中国大陆。若明知规定还参与任何相关的共同研发和技术授权，须退还全部补助。



劳工条件增加最多:
此法施行内容也包括几个立意远大但少见的劳工条件，其中一项是要求业者至少拨款1.5亿美元，提供工厂兴建和作业劳工优质的托育照顾，包括在工地或新厂附近成立幼儿日托中心、支助当地托儿设施以可负担的成本扩增容量或直接补助员工的托儿成本。

其中的条件也要求厂商详列和工会、学校、在职教育的参与内容。

新规定也希望由工会工人来参与工厂兴建，并以通行的薪资（通常是工会水准的薪资）来支薪。

卡托研究所（Cato Institute）贸易和经济专家林西孔姆 （Scott Lincicome）表示，开出的条件显然比立法所要求的增加更多限制。他指出，业者将为此增加成本，也可能延缓建厂进度。

 

• 新闻来源: 经济日报_刘忠勇