美国政府为了让半导体产业重新回到美国,美国商务部于2月28日公布了「晶片法案」辅助申请办法,如企业想要争取相关的辅助资金,除了必须要分享多馀的获利外,同时也要接受限制,不得在中国之类的国家扩大产能。
根据《路透社》报导指出,该项法案其中有240亿美元是用于投资税收抵免,条件是企业必须在美国建设晶片厂,如条件满足后可抵免25%投资税收。而另外390亿则是由美国商务部从6月底开放受理半导体製造辅助方案的申请。除此之外,还有110亿美元将用于最新晶片的技术研发。
报导中指出,如果企业申请到超过1.5亿美元的直接辅助资金,届时必须要将多馀的利润与美国政府分享。而争取到相关辅助的企业,也禁止将资金用于发放股利、购买藏股,如5年内有购买自家股票的计画,必须提前提供相关细节。与此同时,目前也传出美国商务部有愈优先考虑承诺「不购买库藏股」的企业申请。
根据《纽约时报》报导指出,根据现行的规划来看,拜登政府计画提供晶片生产企业5至15%的公司运营成本(最高不超过35%),申请成功的企业还可以透过申请税收抵免的方式,抵免25%税金来降低建设成本。
外界推测该项法案的大部分预算很有可能往台积电、三星、美光等生产先进晶片科技大厂流入,由于英特尔先前也宣布要设厂的关係,推测英特尔应该也会拿到部分预算。而对于汽车、电器、武器所需要的低规晶片,可能仅会拿到小部分的预算。
报导中也指出,美国目前虽然是晶片设计的领导者,但大部分晶片的生产都已经转移至海外。对于美国军方与经济十分看重的先进晶片,目前有90%都是台湾所生产。有鑑于中国对台湾的军事压力、未来入侵台湾的可能性,这让外界忧心未来晶片供应不稳定性会增加。