集微网消息，据彭博社报导，一位高级官员表示，在中美地缘政治分歧日益扩大的情况下，新加坡将寻求赢得其在半导体组装和集成电路设计方面的公平份额投资。



新加坡经济发展侷主蓆Beh Swan Gin接受採访时表示，新加坡将专注于半导体活动的价值链。


Beh说，美国的动作无疑使投资竞争更加激烈。我们将不得不接受它的现状，我们将尽最大努力确保我们的公平份额。此外，Beh指出新加坡目前约佔全球晶圆厂产量的5%。


新加坡去年吸引了创纪录的225亿新元（约合170亿美元）的固定资产投资承诺，这要归功于Beh所说的前所未有的半导体超级周期。


「我们是一个小国，所以在某种程度上，我们需要确保继续发展经济的蛋糕份额相对较小」。Beh说。


受中美贸易战影响，据五名知情人士透露，自去年10月以来，应用材料、泛林集团和科磊这三家美国半导体设备公司採取了两个措施，或者将非中国籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或者不断增加东南亚的产能，新加坡或将因此受惠。

 

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