堪称护国群山的台湾半导体产业，去年产值已突破三兆元，产业蓬勃發展，却出现人才荒。根据本报独家取得一○四人力银行最新「半导体产业及人才白皮书」显示，半导体徵才在今年第二季创六年半新高，平均每月徵才二点七七万人，上中下游都缺相关製程的工程师，缺额高达一点五万名，工程师缺口之大，已超越第一线的包装作业员。这现象暴露出台湾半导体人才荒及供给失衡的国安问题。

这份白皮书分析超过一千六百家半导体厂商连续六年（二○一五年第一季到二○二一第二季）的徵才趋势，也涵盖相关产业在北中南区域板块的移动与兴起，并分析半导体人才的上下一步，完整呈现台湾半导体人才供需全貌。

去年及今年第二季，台湾就业市场都因新冠肺炎冲击而下滑，不过ＡＩ、五Ｇ、物联网等新兴领域，半导体产业一枝独秀，而且徵才缺口在今年第二季创六年半新高，比去年同期增加百分之四十四点四，每月释出职缺平均达二点七七万个，显示景气大好，业者反而为缺才所苦。 

调查显示，北部仍是半导体徵才重镇，今年第二季半导体产业工作机会二七七○一个中，百分之六十九点九集中于北部，百分之十二点六集中于中部，百分之十六点五集中于南部，百分之一为东部、离岛、以及海外。

一○四人力银行调查，第二季整体半导体共缺一五二七二名工程师、占整体半导体职缺的百分之五十五。由于北部是半导体人才需求重镇，加上上游ＩＣ设计集中于北部，愈北部、愈上游，愈缺ＩＣ设计及软韧体设计工程师，光北部第二季每月徵求三七四六名高端工程师。

此外，随着上游产业往中南部位移，生产技术／製程工程师、以及作业员／包装员都出现人才需求。至于中游ＩＣ製造、下游ＩＣ封测因生产线需要大量招募製程人员，总计北、中、南部，平均每月需求三三三八名作业员／包装员，另需机械操作员、产品售后技术服务、品管／检验人员以及国内业务。中下游需求的人才多样性高于北部。

台湾半导体上中下游供应链不断强化，除了上游ＩＣ设计外，以中游製造的徵才成长力道最强。中下游多为ＩＣ製造封测，作业员长期缺工，不少企业只能用外劳填补本国劳工人力短缺。

上游ＩＣ设计及中游ＩＣ製造职缺，从北向中靠拢，近年更逐渐往南扩散。下游的ＩＣ封测，则是从北、中向南部靠拢。随着北部腹地饱和，科技产业园区从中科、南科延伸到高雄，加上政策推动高雄半导体材料专区，建立南部半导体材料「Ｓ」廊带。最近六年半的半导体徵才也明显吹南风，今年第二季南部工作数占比上升到百分之十六点五，比去年上升三点八个百分点，北部反而减少一点九个百分点、中部减少○点七个百分点。



●消息出处：联合新闻网
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