晶片厂（半导体厂）要注意！据日媒指出，因缺料，导致半导体製造设备交期（从下单到交货所需的时间）出现延迟，有业者指出「恐要等一年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的晶片厂设备投资恐将受到影响。

日刊工业新闻7月30日报导，零件、材料短缺已开始对半导体製造设备的交期造成影响，设备商虽已紧急应对来避免交期延迟，不过若此种事态变得更加严重的话，恐让蓬勃活络的晶片厂设备投资被浇一盆冷水。

报导指出，某家大型晶片厂干部充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的一年延长了半年时间至一年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计画」。该位干部指出，「数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显着。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙、也让交期话题再度浮现」。

据报导，Advantest的半导体测试设备所需的晶片採购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明表示，「發生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻（使用于半导体生产的）基板短缺情况在2-3年内无法解除」。

报导指出，规模较大的设备商因具备更强的购买力，因此似乎未發生设备交期延迟问题。东京威力科创关係人士指出，「东京威力科创因和供应商之间早早就採行应对措施，因此未發生问题」。

日本晶片设备销售有望创空前新高
日本半导体製造装置协会（SEAJ）7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体记忆体预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将年增22.5%至2兆9,200亿日圆，远优于前次（2021年1月）预估的2兆5,000亿日圆，将连续第2年创下历史新高纪录。

关于今后展望，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心，投资水准将维持，因此预估2022年度日本製晶片设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日圆（前次预估为2兆6,300亿日圆），将首度突破3兆日圆大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日圆。2021年度-2023年度期间的年均複合成长率（CAGR）预估为10.5%。

SEAJ会长牛田一雄指出，「晶片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施」。


●消息出处：科技新报
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