10 月 7 日美国拜登政府对中国半导体推出新禁令,禁止任何使用美国设备製造的先进製程晶片出口至中国,制裁力前所未有。中国半导体业储存产业遭重创,先进製程逻辑晶片也大受影响,AI 晶片也面临代工限制。
美国制裁升级,提醒中国半导体正视真实国产进度,并努力建立自己的产业链。目前中国半导体国产替代情况如何?美国制裁升级后,中国半导体公司又有何反应?
部分中国晶片突破,新能源是热门方向 ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展,华强电子网集团分析师李湖分享中国晶片发展现状和机遇。
从晶圆业发展看,晶片离不开终端发展,从最早PC到智慧手机再到智慧车,晶片整体销售规模不断增加。从市场区域看,全球半导体产业经历三次大规模转移,中国现在成为全球晶片集聚地。再从整体企业看,环绕行动装置,中国出现华为海思、全志科技等企业,引领中国晶片发展,可看出中国晶片业持续进步。
但高阶晶片产品方面,中国依然依赖进口,发展国产势在必行。李湖表示,就国产晶片发展现状而言,可分为三队,且一定程度有部分国产晶片突破。
第一队部分产品技术标准达全球一流水准,本土产线可量产,如电阻、电感、电容、二三极体、其他被动元件、基站滤波器等元件,以及驱动IC、CIS和指纹晶片。
感测器、MCU、FPGA、记忆体晶片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和Wi-Fi晶片及碳化硅、砷化镓都归为第二队,有个别产品技术标准达全球一流水准,本土产线小量产或具较大战略意义有政策支援。
CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端晶片等其他类比IC属第三队,技术与全球一流水准有较大差距,尚未量产。
原本很多领域中国有些进展,但出口管制升级后,许多原本可部分国产替代的公司遭波及,硅晶圆、记忆体晶片、封装测试、AI晶片等国产替代企业位置空出,急需形成自主半导体供应链,从材料、工具到设计製造和封测,才能确保中国半导体业正常发展。
除此之外,新能源车、物联网和伺服器等热门领域也是中国晶片需佈局的方向,是中国晶片有机会创新的关键领域。
成熟製程晶片竞争依然火热,MCU新玩家成堆浮现
美国新制裁下,先进製程晶片、高性能晶片和记忆体晶片虽然备受打击,走出困境需要一段时间,但成熟製程,中国晶片竞争火热,不仅浮现许多MCU新玩家,原本做通用型消费级MCU的公司也纷纷向车规级MCU。
ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展,不仅能看到国民技术、灵动微电子、灿芯半导体等MCU典型代表,还有刚从华大半导体剥离的小华半导体,以及近几年成立的澎湃微电子、领芯微电子MCU新玩家。
消费电子疲软,晶片价格下滑,即便MCU新玩家,也在成立之初就将车规级MCU纳入业务范围。领芯微电子工作人员表示,车规级MCU有一款完成研发,正在申请车规认证,明年第一季量产。
另基于RISC-V开源指令集架构研发MCU的先楫半导体,MCU产品跑分超过市面所有M7核MCU产品跑分,重点为工业和储能市场,开闢新MCU市场。