联发科（2454）昨（8）日领先劲敌高通，推出最新年度旗舰5G晶片「天玑9200」，主打「高性能、高能效、低功耗」，是首款採用台积电第二代4奈米製程生产的晶片，搭载天玑9200的智慧手机预计今年底上市，要在智慧手机市场低迷的当下突围抢市。

联发科昨天在深圳举行天玑9200晶片发布会，总经理陈冠州主持，新品标榜「冷劲．全速」，支援Sub-6GHz与毫米波5G网路，与即将到来的WiFi 7连网。

联发科天玑9200是首款採用台积电第二代4奈米製程生产的晶片，也是首款採用第二代Armv9架构的产品。高通下周也将发表年度5G旗舰晶片，外界预期，届时双雄将再度「仙拚仙」。

陈冠州表示，联发科身为全球第四大IC设计公司，每年投入大量研发成本与资源，不断进行技术与产品创新，并与全球各地的策略伙伴合作，以改变并丰富大家的生活。该公司拥有全球市占第一的智慧手机系统单晶片品牌，今年上半市占率高达38%，这代表全球各地的手机中，每十支就有近四支使用该公司产品与技术。

陈冠州指出，天玑旗舰5G晶片是联发科在创新上的里程碑之作，具备高性能、高能效、低功耗特点，这三件事要同时做好不容易，希望以颠复性的旗舰体验，开启旗舰行动市场新篇章。

陈冠州说，天玑系列旗舰晶片从一开始的天玑1000、1200到天玑9000系列，再到如今的天玑9200，每一代产品都有创新突破，尤其天玑9000在今年第2、3季于大陆非苹市场市占率达三成。

联发科最新发表的天玑9200拥有170亿个电晶体，搭载8核CPU，并採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32％，支援行动硬体光线追踪与可变速率渲染技术，可提供强大的绘图性能，提升游戏体验。同时，天玑9200整合联发科第六代AI处理器APU，比上一代提升35％的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。

联发科强调，天玑9200採用创新的晶片封装设计，增强散热能力，CPU峰值性能下的功耗较上一代降低25％，可让高性能持续稳定输出。天玑9200也率先支援最新WiFi 7无线连网，传输速率理论峰值可达6.5Gbps。

联发科无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9200兼顾高性能与低功耗，协助延长电池续航力，具更出色的温控表现，具备显着提升的游戏性能、通讯能力、影像科技与多媒体技术。

 

• 新闻出处: 经济日报 记者钟惠玲