《经济通通讯社３１日专讯》据《科创板日报》引述供应链消息报道，半导体库存满仓乱象加剧，砍单风暴已蔓延至晶圆代工厂，连龙头台积电也守不住，第三季起前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及ＡＭＤ减单幅度或延后拉货力道更是超乎预期。
早前，全球市场研究机构TrendForce「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会中，对于明年的半导体状况，集邦认为，库存乱象冲击，晶圆代工製程多元布局将成关键。
集邦指出，随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量採购的终端整机、零组件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通膨影响，消费性电子产品销售力道急冻，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。
早前，全球市场研究机构TrendForce「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会中，对于明年的半导体状况，集邦认为，库存乱象冲击，晶圆代工製程多元布局将成关键。
集邦指出，随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量採购的终端整机、零组件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通膨影响，消费性电子产品销售力道急冻，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。
- 新闻出处: 经济通新闻
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