美国扩大管制大陆高阶晶片与设备，晶圆代工成熟製程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟製程晶片取代单一高阶製程晶片，急找联电（2303）、力积电商谈改设计方案，使得成熟製程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟製程新一波活水。

联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要分散风险的状态下，可能会转单台湾，公司并透露近期客户询问度大增。

业界透露，美国对大陆晶片业「锁喉」，管制高阶AI与高速运算晶片生产，陆企为避开管制，开始思索更改设计，扩大採用成熟製程晶片取代单一高阶製程晶片，以求顺利出货。

简言之，就是过往若仅需一颗先进製程晶片，将以「化整为零」的方式，改用三颗、五颗、甚至更多颗成熟製程堆叠或重新设计取代，即便此举会增加系统设计空间，并付出更高成本，陆企为避开美国管制，成本、重新设计等问题都暂时先抛一边，「先求有替代方案再说」。

单一高阶AI或高速运算晶片效能强大，若使用成熟製程替代，需要众多成熟製程晶片，使成熟製程需求同步倍数增加，在晶圆代工成熟製程面临供过于求压力之际，相关替代方案有望成为新一波活水，有效填补产能。

另外，美中贸易战爆发后，欧美IDM厂已陆续降低大陆晶圆代工厂投片量，转至台湾生产。如今美国扩大对陆管制，且强化设备输出，即便尚未扩及成熟製程，但欧美IDM厂忧心未来大陆人才、技术发展都更受限缩，已加快分散订单到台湾生产脚步，也为联电、力积电等业者增添新订单。

业者透露，美对陆半导体新一波管制措施刚上路，客户询问度确实增加很多，大型国际IDM厂开始规划多种晶圆代工订单分流策略，且态势更积极。

 

• 新闻出处: 经济日报 记者李孟珊