在台美科技及技术合作协定（Science and Technology Agreement, STA）架构下，台美双方今年8月进一步签署第1项执行协议合作项目「先进半导体合作研究计画」，也就是首度台美半导体晶片协议启动建立双边合作机制，于今天开始同步对外徵求2023-2026年台美先进半导体晶片设计设计与国际合作研究计画，国科会表示，申请通过的台湾学者团队单案计画将可获得每年最高7百万元经费补助。

台美于2020年12月于华府签署STA后，历经1年多的沟通，首度有具体项目合作研究计画出炉，且该项目就关乎台湾重要的战略产业半导体，据了解，国科会主委吴政忠今年6月赴美，让谈了好些时间，甚至评估明年才可能有结果的的先进半导体合作研究计画案执行协议，今年8月底就快速通关，大大加速该案审查时间，随着该合作机制建立后，更有望成为台美其他聚焦合作议题共同徵件的模式。

国科会表示，台美双方签署的先进半导体合作研究计画，建立双方更具体的双边合作机制，并让双方半导体与微电子领域的学者展开更密切的学术交流合作，进而培育晶片设计实作人才，加上美国在IC设计上位居世界领先地位，台湾技术强项则为半导体晶圆製造，双方在半导体领域有极佳互补性。

透过台美双方半导体晶片协议，台美双方即起到明年1月17日，对外徵求为期3年的合作计画申请书，该计画案须由台美学者组成的研究团队，徵件重点包含「高效能、低延迟、低功耗系统电路」、「具人工智慧功能边缘运算SOC」、「量子电脑/通讯关键电路」、「新兴异质整合半导体」等领域。

依公告的徵件计画显示，整体专案计画预算每年为3千万，预算经费的5成将使用于晶片下线使用，至于计画补助额度，则是单一计画案每年最高可到7百万元。

为使更多半导体领域的学者专家参与这次共同徵件，国科会表示，将与美国国家科学基金会于11月15日及23日共同举办「台美先进系统晶片设计（ACED Fab）学术研讨会」，让台美半导体领域学者有更深入的互动交流，分享半导体技术最新发展，促成双边合作契机。


 

• 新闻出处 ：自由时报  记者杨媛婷