行政院18日召开例行院会，行政院长苏贞昌听取经济部「巩固全球半导体产业韧性—台湾竞争优势与策略」报告，经济部指出，2021年台湾半导体产业总产值全球第二、7nm以下先进製程产能占全球7成，我国特有的上中下游完整产业聚落以及领先全球的先进製程技术，造就台湾在全球半导体产业竞争中保持领先优势，持续吸引国际大厂来台投资。

工业局副局长陈佩利表示，受疫情与地缘政治冲击，各国体认半导体的战略地位，也纷纷推动政策支持本土半导体产业发展，台湾在半导体产业专业分工下各次产业蓬勃发展，2021年晶圆代工（全球占比63%）与IC封测（全球占比58%）产业市佔全球第一，IC设计（全球占比22%）产业市佔全球第二，而台湾所生产的晶片销售全球，在世界佔有重要地位。

经济部指出，政府相当重视半导体产业的发展，也积极推动台湾成为全球半导体製造的重镇，除支持本土主要晶圆大厂继续在台扩产建厂外，也透过推动半导体材料设备在台发展，致力于吸引国际大厂来台投资，2021年台湾半导体产业总产值全球第二，2nm製程研发领先全球、7nm以下先进製程产能占全球7成、美商Apple、AMD、NVIDIA、Qualcomm都是我国主要客户。

经济部表示，台积电、力积电、南亚科技，以及美国记忆体大厂美光（Micron Technology）的投资，有助于强化北台湾已经成形的半导体产业聚落。另一方面，台积电与德国半导体材料大厂默克（Merck）等在南部科学园区的投资，结合相关材料设备厂的投入，对于南部半导体产业聚落的发展至为重要。

经济部指出，台湾是全球半导体生产重镇，上、中、下游供应链完整，具有国际少见的聚落优势，是当前国际最具有半导体供应链韧性及製造效率的国家，未来政府会全力支持半导体产业在台发展。

经济部强调，面对国际激烈的半导体产业竞争，以及各国积极推动政策争取半导体业者设厂发展，台湾将持续凭藉完整的产业聚落、领先的製程技术，以及高度支持的政策环境，持续推动国内外投资，维繫台湾半导体产业在全球的竞争力。

 

• 新闻出处 : ETtoday 记者杜冠霖