台积电（2330）再度面临大客户扩大至对手投片，导致订单流失压力，其前五大客户高通8日宣布，增加对全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）下单，总金额高达42亿美元（约新台币1,260亿元），较原估计金额高一倍，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网晶片。

对于高通扩大下单格芯，台积电并无回应。业界分析，美国积极鼓励半导体美国製造，在地缘政治压力下，陆续有台积电大客户强化与英特尔、格芯等美系晶圆代工厂合作，儘管台积电在先进製程仍领先业界，客户转至其他同业下单均以成熟製程为主，但仍需留意后续的订单版图挪动状况，以及对台积电营收的影响。

高通是继联发科先前宣布首度与英特尔在晶圆代工领域合作之后，台积电又一家大客户扩大与其他晶圆代工厂下单，使得「护国神山」再次面临订单流向对手的压力。据统计，高通去年占台积电营收比重约7.6%，为前五大客户。

高通与台积电合作多年，先前高通5G旗舰晶片在三星生产状况频频，高通为此推出升级版产品，并回归台积电投片。先前业界传出，高通2021年曾争取追加在台积电2022年先进製程投片量，并获台积电扩大支援特殊製程供应，但未获证实。

至于高通与联电的合作，业界透露，联电在去年的南科12吋厂P6厂区扩产大计，为确保不亏本，与三星等八家大厂签定六年产能合作承诺，高通也在包产能客户名单中，这与过往高通擅于利用更换代工厂而拉高议价地位的惯性不同，但至今为止，高通投片量并不多，与联电的关係仍平淡。

路透报导，高通8日宣布同意向格芯的纽约厂，增加约42亿美元的投片规模，使得高通至2028年对格芯的整体採购承诺提高至74亿美元，较先前承诺的32亿美元扩增逾一倍。

高通与格芯表示，高通是格芯在2021年签署长期协议的首批客户之一。格芯执行长柯斐德指出，高通是格芯纽约厂的长期客户，加上联邦与州的资金，有助扩大格芯在美国的製造版图。

此外，柯斐德8日接受路透专访透露，计划从美国近期通过的晶片法案寻求补助，翻新旗下位于佛蒙特州的8吋晶圆厂。

格芯在9日公布的初步财报中表示，儘管面临供应链挑战，今年盈利能力预料仍将强劲。格芯在截至6月30日止的第2季淨营收较去年同期增加23%，达到19.9亿美元新高，优于市场预期的19.7亿美元。

 

• 新闻出处 : 经济日报