台积电（2330）车用接单再传捷报，拿下全球最大汽车製造商福斯汽车与车用晶片大厂意法半导体（STMicroelectronics）合作开发的车用晶片订单，为台积电后续营运增添动能。

对于相关订单消息，台积电昨（21）日没有评论。福斯与意法半导体则共同发布讯息指出，福斯的软体部门Cariad将首次开始设计晶片，并与意法半导体联手，为跨品牌单一软体平台共同开发半导体，并将交由台积电代工。

福斯和意法半导体共同设计的新晶片，将纳入意法半导体旗下「Stellar微控制器（MCU）」系列产品。根据意法半导体官网资料，「Stellar微控制器」系列产品主打为新一代的车辆架构提供安全、可靠且稳定的解决方案。

业界人士指出，全球车用微控制器市占率合计近九成由前六大厂包办，且多数委外代工生产，委外代工订单当中，有六至七成由台积电操刀。此前车用晶片大缺货，全球车用晶片大厂纷纷找台积电帮忙，台积电董事长刘德音曾允诺会提高台积电车用微控制器产量，全力协助客户解决生产问题。

如今台积电再拿下福斯与意法半导体合作的车用晶片订单，凸显台积电车用晶片代工龙头地位无法撼动，是大厂首选。此前，台积电日本熊本新厂也获得丰田汽车旗下车用零件子公司电装（Denso）投资逾400亿日圆，取得逾10%股权。

市调机构统计，意法半导体目前是全球第五大车用晶片厂，市占率约7.5%，居英飞凌（13.2%）、恩智浦（10.9%）、瑞萨（8.5%）、德仪（8.3%）之后。

福斯採购主管艾克塞尔（Murat Aksel）发表声明说：「我们与意法半导体及台积电直接合作，积极形塑整条半导体供应链。这是为了确保生产切合我们需求的车用晶片，并且取得未来几年关键微控制器的供应。」双方都未透露这项协议的财务条件。

福斯与意法半导体的合作，是该车厂第二个为了推动电动车而打造的晶片合作关係。2020年成立的Cariad部门已在5月宣布，与高通签署一项协议，协助开发自动驾驶功能所需的晶片，并向高通採购。

这些合作也显示随着电动车使用的晶片增加，福斯正力图扩大对晶片供应的掌控。全球车厂仍为晶片荒所扰，难以满足蜂拥而至的订单，且晶片短缺短期也仍看不到结束迹象。

业界人士分析，车用半导体主要使用90奈米以上製程，因利润较低，短缺时间估计将会拉长，特定製程节点的车用晶片短缺情形，预计将持续至少三到五年。

 

• 新闻出处 : 经济日报 编译季晶晶、记者钟惠玲