市调机构集邦科技调查，由于半导体设备交期再次延长，2023 年晶圆代工产能年增率收敛至 8%。前外资知名分析师陆行之认为，若真如集邦预测，供过于求及晶圆代工价格松动状况，就不会像市场预期那麽糟，并表示「第一个止跌讯号好像要出现了」。
集邦指出，受俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片製程产能不足影响，原物料及晶片短缺冲击半导体设备生产，主要冲击发生在 2023 年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德等业者将受影响，整体扩产计画递延约 2~9 个月不等，预计该年度产能年增率将降至 8%。
对此，陆行之在个人 Facebook 粉丝页提到，虽然不是自愿降低资本开支，但被迫降低资本开支也可以，「明年要是真如集邦预测，12 吋整体晶圆代工製程产能年增仅 8%，明显低于我们之前预期的 15%，这样供过于求及晶圆代工价格松动的情况，就不会市场预期的这麽糟。」
陆行之曾在粉丝页分享台股止跌的观察指标，分别是：各公司或客户库存月数何时开始降低；各公司何时开始看到产能利用率下修；通膨 CPI 升息何时触顶；俄乌战争何时结束；这些龙头半导体公司营收成长转负，开始出现利空不跌；短料交期从 2022 年第一季 40~50 週跌破 13 週；下修资本开支（目前有格罗方德、中芯国际）；一堆外资降评报告出笼，但市场股价不反应。
而他认为，半导体设备交期延长，其实跟下修资本开支这一点相似，表示「第一个止跌讯号好像要出现了」。
集邦称，撇除每年固定产量的 EUV 微影设备，其馀机台交期再度延长至 18~30 个月不等，以 DUV 微影设备（Lithography）缺货情况最严重，其次为 CVD / PVD 沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等。
集邦原估，2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 吋约当产能年增率分别为 13%及 10%，但因缺料冲击设备交期，成熟及先进製程厂商将受影响，整体扩产计画递延约 2~9 个月不等，预计将使该年度产能年增率降至 8%。
不过集邦科技认为，扩产进程延后反倒消弭了部分对 2023 年供过于求的担忧，但部分供给仍紧张的料件缺货情况恐再度延长，这时相当仰赖厂商对各终端应用及产品製程的多元性布局。
集邦指出，受俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片製程产能不足影响，原物料及晶片短缺冲击半导体设备生产，主要冲击发生在 2023 年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德等业者将受影响，整体扩产计画递延约 2~9 个月不等，预计该年度产能年增率将降至 8%。
对此，陆行之在个人 Facebook 粉丝页提到，虽然不是自愿降低资本开支，但被迫降低资本开支也可以，「明年要是真如集邦预测，12 吋整体晶圆代工製程产能年增仅 8%，明显低于我们之前预期的 15%，这样供过于求及晶圆代工价格松动的情况，就不会市场预期的这麽糟。」
陆行之曾在粉丝页分享台股止跌的观察指标，分别是：各公司或客户库存月数何时开始降低；各公司何时开始看到产能利用率下修；通膨 CPI 升息何时触顶；俄乌战争何时结束；这些龙头半导体公司营收成长转负，开始出现利空不跌；短料交期从 2022 年第一季 40~50 週跌破 13 週；下修资本开支（目前有格罗方德、中芯国际）；一堆外资降评报告出笼，但市场股价不反应。
而他认为，半导体设备交期延长，其实跟下修资本开支这一点相似，表示「第一个止跌讯号好像要出现了」。
集邦称，撇除每年固定产量的 EUV 微影设备，其馀机台交期再度延长至 18~30 个月不等，以 DUV 微影设备（Lithography）缺货情况最严重，其次为 CVD / PVD 沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等。
集邦原估，2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 吋约当产能年增率分别为 13%及 10%，但因缺料冲击设备交期，成熟及先进製程厂商将受影响，整体扩产计画递延约 2~9 个月不等，预计将使该年度产能年增率降至 8%。
不过集邦科技认为，扩产进程延后反倒消弭了部分对 2023 年供过于求的担忧，但部分供给仍紧张的料件缺货情况恐再度延长，这时相当仰赖厂商对各终端应用及产品製程的多元性布局。
- 新闻出处 : 科技新报 作者 林 妤柔
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